[제20251202-TI-01호] 2025년 12월 2일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 2025년 12월 3일
- 3분 분량
EU는 역내기업 지원 '칩스법 2.0'…美는 '미국판 ASML' 키운다
(2025년 12월 2일, 서울경제, 이완기 기자)
[핵심 요약]
[1] EU, 칩스법 2.0으로 유럽 기업 지원 확대
EU 집행위가 기존 ‘EU 칩스법’을 개정해 역내 반도체 기업 R&D 지원을 대폭 늘리는 ‘칩스법 2.0’을 추진하며, 단순 해외 공장 유치에서 벗어나 ASML처럼 유럽이 강점을 가진 분야에 전략 투자하자는 업계 요구(연 200억 유로 R&D 지원)를 검토 중임.
[2] 미국, 인텔·EUV 레이저에 직접 자본 투입
미국은 인텔 보통주 약 4억3300만주(지분 9.9%)를 매입해 최대 주주로 올라섰고, 상무부는 EUV 노광장비 핵심 레이저를 개발하는 스타트업 ‘엑스라이트’ 지분 취득에 1억5000만달러를 투입하는 등 ‘미국판 ASML’을 키우려는 움직임을 보이고 있음.
[3] 중국, 생산능력·자립률 빠르게 확대
‘중국제조 2025’를 통해 반도체 자립률 70%를 목표로 투자해온 중국은 파운드리·메모리·전력반도체 등에서 국산화를 진행 중이며, 세계 생산능력 점유율이 1995년 3%에서 올해 24%까지 늘고 7나노급 생산능력도 2030년 410만개 수준으로 확대될 것으로 전망됨.
[4] 일본, 10조엔 투입해 재도약 노려
일본 정부는 2030년까지 반도체·AI 분야에 10조엔 이상을 투입해 차세대 공급망을 구축하기로 했고, 라피더스에 1조1800억엔 추가 지원을 결정하는 등 선단 파운드리 역량 강화를 밀어붙이고 있음.
[5] 공급망 리스크·미중 갈등이 전략 전환 배경
코로나와 미중 갈등을 거치며 특정 국가에 집중된 생산 구조의 위험이 드러나고, AI 중심 산업 전환으로 반도체가 경제안보 핵심 자산이 되자 각국이 자국 중심 공급망 재편과 산업 보호·육성으로 선회하고 있다는 분석이 제기됨
'NPU 팹리스' 모빌린트, 日 유니전자와 MOU "일본 시장 진출"
(2025년 12월 2일, 머니투데이, 고석용 기자)
[핵심 요약]
[1] 일본 진출 위한 전략적 MOU
NPU(신경망처리장치) 설계 전문 팹리스 모빌린트가 일본 유니전자와 업무협약(MOU)을 맺고 일본 시장 공략에 나서기로 함.
[2] 엣지 AI·산업용 시장 공략
양사는 모빌린트의 NPU 기술과 유니전자의 현지 네트워크를 기반으로 일본 엣지 AI 및 산업용 응용 시장을 함께 확대하겠다는 목표를 제시함.
[3] 공동 사업 및 PoC 추진
협약에는 일본 고객 대상 공동 사업 발굴과 파일럿 프로젝트(개념검증) 추진, 모빌린트 NPU를 적용한 솔루션 제공 등이 포함된 것으로 전해짐.
[4] 현지 파트너십 통한 레퍼런스 확보
모빌린트는 일본 유수 전자기업과의 파트너십을 통해 일본 내 레퍼런스를 확보하고 중장기적으로 매출 기반을 확대한다는 전략임.
[5] 모빌린트·유니전자 기대 효과
모빌린트는 기술 공급, 유니전자는 현지 고객·영업 채널을 맡아 상호 보완적 구조를 만들겠다는 구상으로, 양측 모두 일본 엣지 AI 수요 확대에 따른 성장 기회를 노리고 있음.
"대만 TSMC 회장, 4일 방중…알리바바 등 방문할 듯"
(2025년 12월 2일, 연합뉴스, 권숙희 기자)
[핵심 요약]
[1] TSMC 웨이저자 회장, 4일 중국 방문
세계 최대 파운드리 업체 TSMC의 웨이저자 회장이 4일 중국을 방문해 난징에서 열리는 TSMC 개방혁신플랫폼(OIP) 생태계 포럼에 참석할 예정임.
[2] 2년 반 만의 방중
웨이 회장의 중국 방문은 2023년 상하이 TSMC 기술포럼 참석 이후 약 2년 반 만으로, 이번 일정에는 부사장 2명이 동행하는 것으로 전해짐.
[3] 알리바바 등 중국 팹리스 방문 예상
현지 보도에 따르면 웨이 회장은 방중 기간 알리바바 등 중국 본토 반도체 설계기업(팹리스)들도 방문할 것으로 알려져, 고객사 협력 강화 및 중국 사업 전략 논의가 이뤄질 가능성이 제기됨.
[4] OIP 글로벌 순회 포럼의 마지막 일정
TSMC의 올해 OIP 행사는 미국 실리콘밸리, 일본 도쿄, 대만 신주, 네덜란드 암스테르담 등을 거쳐 진행됐으며, 난징 포럼이 마지막 일정으로, 최신 공정·패키징·AI용 설계 솔루션 등이 주요 논의 주제가 될 전망임.
[5] 대중 반도체 통제 속 방중 의미
미국의 대중국 반도체 통제가 이어지는 가운데 이뤄지는 이번 방중을 두고, 일각에서는 TSMC가 중국 본토에 새로운 생산 거점 설립을 모색하는 것 아니냐는 관측도 나오고 있음.
SK에코플랜트, 반도체 소재 자회사 4곳 편입 완료
(2025년 12월 2일, 헤럴드경제, 윤성현 기자)
[핵심 요약]
[1] 반도체 소재 4개사 편입 완료
SK에코플랜트는 SK㈜머티리얼즈 산하 SK트리켐, SK레조낙, SK머티리얼즈제이엔씨, SK머티리얼즈퍼포먼스 등 4개 반도체 소재 자회사를 모두 편입했다고 밝힘.
[2] 소재부터 인프라까지 밸류체인 구축
편입된 4개사는 포토, 식각가스, 증착, 금속배선, 패키징 등 반도체 전 공정과 OLED 증착 등에 필요한 첨단 소재를 생산하며, 기존 산업용 가스 기업 SK에어플러스와 더해 반도체 소재·인프라를 아우르는 밸류체인을 확보하게 됨.
[3] 첨단산업 종합 서비스 역량 강화
SK에코플랜트는 반도체·AI 등 첨단산업 종합 서비스 기업으로의 전환을 목표로 하고 있으며, 이번 편입을 통해 그룹 내 반도체 전문 역량과 시너지를 높여 안정적·지속가능한 성장 기반을 마련했다는 평가를 내림.