[제20251205-TI-01호] 2025년 12월 5일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
산업부, Arm과 반도체 협력 MOU 체결… 5년간 AI 인재 1400명 키운다
(2025년 12월 5일, 조선비즈, 이주형 기자)
[핵심 요약]
[1] 대통령 손정의·Arm CEO 회담 계기 MOU 체결
이재명 대통령과 손정의 소프트뱅크 회장·르네 하스 Arm CEO 회담 계기로 산업통상부와 Arm '한국 반도체·AI 산업 강화' 양해각서 체결, 소프트뱅크-Arm 한국 협력 강화 추진.
[2] Arm 스쿨 통해 5년간 1400명 전문인력 양성
2026~2030년 'Arm 스쿨(가칭)' 운영으로 반도체·AI 전문인력 1400명 배출 계획, 산업 맞춤형 교육 통해 팹리스·시스템 반도체 분야 인력 부족 해소 목표.
[3] 반도체 IP 설계자산 활용 기술교류 확대
Arm 세계 최대 반도체 IP 기업 특화 설계 블록 활용 기술교류·생태계 강화, 대학 연계 교육·공동 R&D 추진으로 시스템 반도체 경쟁력 제고.
[4] 팹리스·파운드리 분야 취약성 극복 기대
한국 메모리 반도체 강점 속 팹리스·파운드리 시스템 반도체 분야 경쟁력 강화, 워킹그룹 설치로 MOU 이행 세부 실행 방안 협의.
[5] 김정관 장관 "AI 반도체 핵심 인력 기반 마련"
산업부 장관 "AI 시대 핵심 인력 육성 기반 마련, 글로벌 기업 협력 통해 반도체 산업 미래 경쟁력 확보" 강조.
中 한일령에 日 반도체 소재 수출 제한 맞대응… 韓 소재업계 '촉각’
(2025년 12월 5일, 조선비즈, 전병수 기자)
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[핵심 요약]
[1] 일본 포토레지스트 중국 수출 제한 정황
한일 갈등 고조 속 일본 포토레지스트 중국 수출 비공식 제한 조치, 세계 시장 70% 점유 핵심 소재 차단으로 SMIC·화훙반도체 첨단 공정 생산 차질 우려.
[2] 대만 공상시보 보도 생산 중단 가능성
대만 공상시보 일본 포토레지스트 공급 중단 보도, 중국 대형 반도체 공정 생산량 감소 또는 한 달 내 가동 중단 가능성 언급.
[3] 다카이치 총리 대만 발언 갈등 배경
다카이치 사나에 일본 총리 대만 유사시 개입 암시 발언으로 중일 갈등 격화, 일본 비공식 수출 제한으로 중국 반도체 자립화 계획 타격 가할 의도로 분석.
[4] 국내 소재업체 공급 대안 검토 중
동진쎄미켐·솔브레인 등 2019년 일본 규제 극복 국산화 업체들 상황 주시, 중국 측 한국 기업 공급 가능성 검토 중이나 수혜 강도 지켜봐야.
엔비디아 中공백 차지한 캠브리콘, 내년 생산량 3배로
(2025년 12월 5일, 이데일리, 김겨례 기자)
[핵심 요약]
[1] 캠브리콘 내년 AI 칩 생산량 3배 확대
‘중국판 엔비디아’ 캠브리콘 내년 ‘시위안590’·‘시위안690’ 30만대 포함 50만대 AI 칩 생산 계획, 올해 14만개 추정 대비 3배 이상 급증.
[2] SMIC 7나노 N+2 공정 활용
SMIC 최신 7나노미터 ‘N+2’ 공정 통해 AI 칩 생산, TSMC와 기술 격차 7년 수준, 엔비디아 중국 철수 공백 메우고 화웨이 점유율 잠식 목표.
[3] 3분기 매출 14배·시총 9배 성장
캠브리콘 올해 3분기 매출 14배 증가, 2021년 상장 후 시가총액 9배 확대, 바이트댄스 주문 50% 이상 차지 최대 고객.
[4] 알리바바 등 대형 기술사 주문 기대
향후 알리바바 등 중국 최대 기술 기업 주문 받을 기술 수준 도달 전망.
[5] 화웨이·무어스레드도 증산·상장
화웨이 내년 AI 칩 생산량 2배 확대, 무어스레드 5일 상하이 증시 상장, 엔비디아 중국 수출 논의 중이나 중국 자립 강조 속 수용 여부 불투명.
화웨이 AI 반도체 수 년 안에 '공급과잉' 전망, "HBM 수급 차질 문제도 해소"
(2025년 12월 5일, 비즈니스포스트, 김용원 기자)
[핵심 요약]
[1] 화웨이 등 중국 AI 반도체 출하량 폭증
화웨이 '어센드' 등 중국 기업 AI 반도체 출하량 급속 확대, 2028년 내수시장 수요 초과 공급과잉 수준 도달 전망, 엔비디아 중국 시장 점유율 자연 축소 예상.
[2] HBM 글로벌 수급 차질 완화 효과
중국 AI 반도체 생산 증대로 HBM 등 고대역폭 메모리 수급 부족 문제 해소 전망, 글로벌 공급망 안정화 기여.
[3] 엔비디아 중국 시장 대체 가속화
화웨이 AI 서버 제품 기반 중국 내수 중심 공급 확대, 미국 수출 규제 속 엔비디아 공백 메우는 중국 자립형 AI 생태계 구축 가속.
[4] K반도체 기업 공급망 영향 주시
삼성전자·SK하이닉스 HBM 중심 고부가 메모리 전략 속 중국 공급 과잉이 가격 경쟁력·시장 점유율에 미칠 영향 업계 주목.
[5] 중국 반도체 자립 정책 성과 본격화
미중 기술 갈등 속 화웨이 등 국산 AI 칩 대량 생산 체제 구축, 2028년 공급과잉 통해 기술 자립 선언 실현 전망.
반도체 핵심 기술 中으로 빼돌린 직원 실형… 공범들도 檢송치
(2025년 12월 5일, 국민일보, 윤준식 기자)
[핵심 요약]
[1] 캐필러리 제조 기술 중국 유출
반도체 패키징 핵심 기술 '캐필러리' 제조공정 레시피 USB로 반출해 중국 업체에 넘긴 A사 전직 직원 김모씨 징역 2년6개월 실형 선고.
[2] 전 세계 점유율 70% 업체 피해
피해 A사 SK하이닉스·삼성전자 공급 업체, 캐필러리 HBM 제작 등 첨단 패키징에 필수적, 산업기술보호법상 첨단기술 지정.
[3] 법원 "경제적 가치 인정" 판결
재판부 김씨 주장 배척, 수년간 노력으로 발견한 적정 수치 등 영업비밀 인정, 추가 유출 가능성 지적.
[4] 공범들 증거인멸·추가 유출 확인
수사 과정 동료 직원들 정보 제공·증거인멸 교사 정황 포착, 경찰 기소의견 검찰 송치.