[제20251208-TI-01호] 2025년 12월 8일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약

메모리 수급난, 프로세서·메모리 통합 패키징에도 타격

(2025년 12월 8일, ZDNet Korea, 권봉석 기자)

[핵심 요약]

[1] 메모리 온 패키징 고성능·저전력 장점

프로세서·메모리 통합(MoP) 방식 데이터 지연↓·대역폭↑·주기판 부피↓ 장점으로 애플 M시리즈·인텔 코어 울트라 200V·퀄컴 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림에 적용.

[2] 수급난으로 원가·조달 부담 가중

고성능 메모리 수요 폭증 속 프로세서 제조사 메모리 구매 원가 상승, PC 제조사 협상력 부족으로 애플 대비 비싼 가격 부담.

[3] 메모리 용량·속도 선택권 상실

PC 제조사 메모리 용량·속도 결정권 프로세서 제조사로 이전, 코어 울트라 200V 최대 32GB 제한으로 64GB 수요 소비자 선택 폭 좁아짐.

[4] 인텔 차세대 제품 MoP 구조 중단

인텔 CEO "코어 울트라 200V 일시적 제품", 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)부터 메모리·SoC 분리해 PC 제조사 선택 유연성 회복.

[5] 애플·퀄컴 내년 PC 가격 상승 불가피

LPDDR5X 공급가 상승·물량 부족으로 애플 M시리즈·퀄컴 X2 엘리트 익스트림 탑재 PC 출하량 감소·가격 인상 예상.

(2025년 12월 8일, 문화일보, 김호준 기자)

[핵심 요약]

[1] 코발트 가격 1년새 105.9% 폭등

반도체 칩 초미세 연결 코발트 t당 5만35달러(7352만원) 기록, 콩고민주공화국(생산 80%) 수출 쿼터제 도입으로 급등.

[2] 백금 반도체 웨이퍼 가열용 74.6% 상승

웨이퍼 가열·증착 온도 측정 백금 트로이온스(31g)당 1648달러, 구리 선물 파운드(0.45kg)당 5.37달러로 27.8%↑.

[3] AI 인프라·자원 경쟁 수요 폭증

미중 자원 확보 경쟁·AI 데이터센터 투자 확대, 구리 칩 내부 회로·송전망 수요 급증으로 공급난 심화.

[4] 주석 반도체 기판 연결재 35%↑

반도체 기판 전기 연결 주석 t당 4만378달러 35% 상승, 미얀마 최대 광산 채굴 중단·인도네시아 수출 규제 영향.

[5] 중소기업 생산원가 부담 가중 우려

대기업 공급망 다변화 속 소재·부품·장비 중견·중소기업 원가 상승으로 공정 개선·투자 차질 우려.