[제20251209-TE-01호] 2025년 12월 9일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

한울반도체, PIG 외관검사 설비 개발…국내 납품 시작

(2025년 12월 9일, 뉴시스, 김경택 기자)

[핵심 요약]

[1] MLCC 기술 기반 PIG 외관검사기 개발

한울반도체 적층세라믹콘덴서(MLCC) 외관검사·자동화 경험 활용 유리기지 형광체(PIG) 외관검사기 개발 성공, 국내 납품 시작으로 내수 확대.

[2] 고속 멀티채널 광학계·AI 결합

숙련자 비스듬 조명 미세 크랙 검사 방식 설비화, 다채널·다각 조명 초고속 전환 촬영 고속 멀티채널 광학계와 AI 알고리즘 결합으로 대량 생산 전수검사 구현.

[3] 레이저 형광·차량 조명 핵심 소재 검사

PIG 고온·고습 환경 고출력 광 안정성으로 LEP·차량용 조명 핵심 소재 부상, 표면 미세 크랙 검사·불량 맵핑·로그 데이터 제공으로 공정 최적화 지원.

[4] 국내외 글로벌 시장 공략 본격화

특허 등록 진행 중인 핵심 기술로 검사·분류·불량 제거 통합 공정 설비 완성 목표, 중국·일본 고객사·에이전트 채널 확대 및 국내 B사 레퍼런스 구축 추진.

(2025년 12월 9일, ZDNet Korea, 장경윤 기자)

[핵심 요약]

[1] 중국 전력반도체사와 6천650만달러 계약 체결

에스티아이 중국 주요 전력반도체 제조사와 방열 부품 제조 장비 구매 계약(6천650만달러) 및 합자법인 설립 MOU 체결, 내년부터 본격 프로젝트 진행.

[2] 방열 부품 고전압·고주파 열관리 핵심

전력반도체 고전압·고주파 동작 시 발열 관리로 성능·수명·안전성 확보, 에스티아이 독자 공법 방열 성능·제조 효율 동시 개선 기술 인정받음.

[3] 2027년 월 21만개 생산 자동화 인라인 구축

중국 내 생산 거점으로 월 21만개 전력반도체 방열 부품 자동화 인라인 단계적 구축, 글로벌 공급 허브 역할 기대.

[4] HBM·패키징 대응 세라믹 인터포저 개발

전력반도체 외 HBM·패키징 시장 변화 대응 세라믹 인터포저 국가 R&D 과제 선행 개발, 종합 반도체 소재·장비 기업 도약 목표.