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Tech Trends &

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ANALYSIS

ANALYSIS

[제20251211-TI-01호] 2025년 12월 11일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약

  • 이도윤
  • 3일 전
  • 3분 분량

'블랙웰' 몰래 가져다 쓴 딥시크…GPU에 추적장치 단 엔비디아

(2025년 12월 11일, 한국경제, 안정훈 기자)


[핵심 요약]


[1] 딥시크 동남아 우회조달 블랙웰 수천개 확보

중국 AI 스타트업 딥시크 엔비디아 최신 블랙웰 GPU 수천개 동남아 비중국계 데이터센터 경유 서버 분해·부품 반입·중국 내 재조립으로 제재 우회.​


[2] 미국 H200 제한 속 블랙웰 예외 허용 뚫림

미국 정부 H200 중국 수출 제한 속 블랙웰 유일 예외 허용에도 딥시크 우회 조달 성공으로 반도체 수출 통제 체제 뚫린 사례 부각.​


[3] 엔비디아 칩 이동 추적 SW 기능 개발

엔비디아 칩 국가·서버 환경 실시간 식별 추적 소프트웨어 탑재, 중국 밀반입 칩 사용 원천 봉쇄 기술적 대응 강화.​


[4] 중국 AI칩 자립 지연 속 엔비디아 생태계 종속

구글 제미나이3 ASI 시대 대비 중국 칩 자립 요원, 딥시크 R1 후속 모델 지연 속 블랙웰 희소 연산 최적화 필요성 증대.



삼성 파운드리, 반도체 열 잡는 기술로 모바일 AP 수주 확대 나서

(2025년 12월 11일, 전자신문, 박진형 • 이호길 기자)


[핵심 요약]


[1] 엑시노스 2600 HPB 기술 외부 고객 확대

삼성전자 파운드리 히트패스블록(HPB) 방열 패키징 기술 퀄컴·애플 등 외부 고객 제공, 기존 D램 상부→측면 배치로 AP 위 구리 방열판 직접 접촉 구조.​


[2] 엑시노스 열특성 30% 개선 갤럭시S 재채택

HPB 적용 엑시노스 2600 열특성 전작比 30% 향상으로 안정성 확보, 1년 만 갤럭시S 시리즈 채택 결정적 기술 역할.​


[3] 고사양 게임 장시간 성능 유지 극대화

반도체 고온 시 자체 성능 저하 방지 위해 방열 기술 필수, 모바일 AP 최대 성능 유지 시간 연장으로 사용자 체감 성능 향상.​


[4] 퀄컴·애플 TSMC 이탈 유인 전략

애플 A10(2016)·퀄컴 스냅드래곤8 Gen1+(2022) 이후 TSMC 독점 속 HPB로 첨단 공정 모바일 AP 수주 확대 모색.​


[5] 파운드리-패키징 조직 협업 시너지 극대화

패키징 개발팀 파운드리·메모리 산하 재배치 최윤석 상무 수장, 패키징 핵심 솔루션 부각 속 수주 경쟁력 강화.



"'메이드인 차이나' 써라"…中 노골적 개입에 한국 '초토화' 

(2025년 12월 11일, 한국경제, 황정환 기자)


[핵심 요약]


[1] 중국 50% 룰로 한국 장비 수출 17.8%↓

중국 정부 '외국산 장비 1대당 국산 1대 구매' 50% 룰 본격 시행으로 올해 1~10월 한국 대중국 반도체 장비 수출 9억6300만달러, 전년比 17.8% 감소.​


[2] 주성엔지·넥스틴 매출 급감 중국 의존도 타격

중국 매출 80% 주성엔지니어링 1~3분기 매출 14%↓·넥스틴 39%↓, 제우스·GST 등 세정·스크러버 장비사도 각각 14%·1.65% 매출 감소.​


[3] SMEE 28nm DUV·나우라 이온주입 첨단화

상하이마이크로일렉트로닉스(SMEE) 28nm DUV 노광·나우라 이온주입 장비 공개로 한국 틈새시장 침투, 사이캐리어 확산·증착·검사 30종 동시 출시.​


[4] 빅5 장악 첨단 vs 한국 대체가능 중저가 피해

ASML·어플라이드머티어리얼즈 등 빅5 7nm 이하 독점 속 중국 14nm 레거시 공정용 한국 장비 대체 타깃화, 3차 빅펀드 70조원 소부장 집중 투자.​


[5] 中 현지 공장 기술유출 우려 투자 머뭇

한국 장비사 중국 공장 건설 고민 속 기술 유출·미중 갈등 리스크로 투자 주저, 협회 "첨단 기술력 확보·국내 인센티브 필요" 대안 제시.



"엔비디아 H200 판매 승인 탓?" 중국 반도체 합병 빅딜 결렬

(2025년 12월 11일, 아주경제, 배인선 기자)


[핵심 요약]


[1] 중커수광·중커하이광 24조원 합병 무산

중국 서버 제조 수곤(中科曙光)·팹리스 하이곤(中科海光) 반도체 합병 철회, "합병 규모 크고 시장환경 변화로 여건 미조성" 공시.​


[2] 주가 45~60% 급등 합병비용 폭증 원인

합병 발표 후 6개월간 수곤 45%·하이곤 60% 주가 상승으로 기업가치 재평가·주식 교환비율 복잡성 증가해 거래 불확실성 증대.​


[3] H200 풀림 속 자립 속도 저하 우려 제기

트럼프 H200 대중국 수출 승인으로 중국 GPU·CPU 대체 기회 감소, 컴퓨팅 자원 통합 시장 열기 식을 전망 전문가 분석.​


[4] 빅테크·대학·군 비공식 H200 조달 움직임

바이트댄스·알리바바 H200 구매 논의, 명문대·데이터센터·군 관련기업 비공식 경로 조달 시도, 딥시크 블랙웰 밀반입 의혹 지속.

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