[제20251214-TI-01호] 2025년 12월 14일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 11시간 전
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美, 신규 장비·연구개발 비용공제…日, 반도체·배터리·로봇기업 지원
(2025년 12월 14일, 파이낸셜뉴스, 서혜진 기자)
[핵심 요약]
[1] 미국, 보편관세·세제혜택으로 리쇼어링 가속
보편관세 10%와 신규 장비·R&D 비용 공제로 5000억달러 이상 반도체 투자와 생산능력 3배 확대가 추진됨.
[2] 빅테크·글로벌 기업들 미 인프라에 대규모 투자
애플·엔비디아·오픈AI 등 주요 기업이 수백~수천억달러 규모 미국 내 반도체·AI 인프라 투자를 약속함.
[3] 일본, 세액공제 중심 ‘기술 귀환형’ 리쇼어링 전환
반도체·배터리·로봇 설비투자액의 최대 40%를 법인세에서 공제하는 제도로 국내 복귀를 유도함.
[4] 제조업 국내 복귀·생산거점 강화 움직임 확산
제조업체 절반 이상이 향후 국내 생산거점 강화 의사를 밝히고 파워반도체 공장 재가동·증설이 진행됨.
[5] TSMC 구마모토 효과 타고 일본 소재·부품 투자 확대
TSMC 공장 출자를 계기로 연마제·MLCC 등 소재·부품 기업의 지방 신규 공장 투자가 잇따름.
'엔비디아칩 中 수출' 트럼프에 공화당도 반기
(2025년 12월 14일, 한국경제, 김동현 기자)
[핵심 요약]
[1] H200 대중 수출 허용, 미 의회 강한 반발 제기
트럼프 행정부가 엔비디아 H200의 중국 수출을 허용하자 미중경쟁특별위원장 물레나 의원 등 공화·민주 양당에서 “전략적 우위 약화”라며 비판이 제기됨.
[2] 상·하원서 H200·블랙웰 수출 금지 법안 발의
초당파 상원의원들이 H200·블랙웰의 대중 수출을 30개월 금지하는 법안을 제출하고, 워런 의원 등은 H200 수출 규모·군사 악용 가능성에 대한 상무장관 답변을 요구함.
[3] TSMC 생산 제한論 vs 엔비디아 ‘길들이기’論
물레나 의원은 화웨이 910C 사례를 들어 TSMC 생산까지 차단해야 중국 AI칩 발전을 억제할 수 있다고 주장한 반면, 엔비디아는 H200 수출이 중국을 미국 칩에 의존시키는 균형점이라고 설명함.
[4] 엔비디아, H200 증산 추진하지만 中 승인 변수
미 규제로 엔비디아 중국 매출 비중이 13.1%로 떨어진 가운데, 회사는 승인받은 H200 생산 확대를 추진하지만 중국 정부가 수입 승인 여부를 결정하지 못해 불확실성이 존재함.
[5] 美 AI 차르 “中, 자립 위해 미국 칩 거부”
백악관 AI 차르 색스는 중국이 H200 반입 결정을 미루는 것은 미국 칩 의존을 줄이고 반도체 자립을 추구하기 때문이라는 견해를 밝힌 것으로 전해짐.
중, 반도체에 100조원대 추가 지원 계획…단일국가 최대 규모
(2025년 12월 14일, 중앙일보, 신경진 기자)
[핵심 요약]
[1] 중국, 5000억위안(105조원) 신규 반도체 지원 검토
중국 정부가 2000억위안(42조원)에서 최대 5000억위안 규모 보조금·재정 지원 패키지를 반도체 산업에 투입 검토 중.
[2] H200 수출 허용 배경서 해외의존도 탈피 움직임
미국 엔비디아 H200 AI칩 대중 수출 허용 후 해외 공급업체 의존도를 줄이기 위한 자립 지원 강화 전략으로 해석됨.
[3] 3기 빅펀드 3440억위안과 별도 추가 자금
기존 3기 국가집적회로산업투자기금(빅펀드, 3440억위안·72조원)에 추가되는 형태로 단일국가 최대 규모 정부 지원 프로그램 전망.
[4] 지원 대상·세부 내용 미확정 상태
구체적인 지원 대상 기업·자금 배분 등 세부사항은 아직 확정되지 않았으나 대형 반도체 기업 중심 지원이 예상됨.
범용 D램 품귀가 부른 '가격 역전'…"내년 HBM보다 비싸져"
(2025년 12월 14일, 한국경제, 황정수 기자)
[핵심 요약]
[1] HBM·범용 D램 GB당 가격 격차 급속 축소
올초 4~5배 차이였던 HBM4 36GB(GB당 15달러)과 DDR5 16Gb(GB당 13달러), 서버 RDIMM 64GB(GB당 12달러) 가격 격차가 HBM 턱밑까지 좁혀짐.
[2] 내년1분기 범용 D램 매출총이익률 HBM 역전 전망
UBS 보고서에 따르면 마이크론 2026회계연도 2분기 HBM 이익률 62% vs 범용 D램 67%로 범용 D램 수익성 HBM 추월 예상.
[3] HBM 생산 쏠림으로 범용 D램 공급난 심화
반도체사 한정 생산능력을 HBM에 집중 배정해 범용 D램 공급 부족으로 가격 상승과 수익성 역전 현상 발생.
[4] 삼성·SK, HBM+범용 D램 동시 투자 전략 전환
삼성 HBM3E·HBM4·GDDR7·LPDDR5 동시 확대, SK하이닉스 이천캠퍼스 1c D램 월 14만장(8배↑) 생산능력 증설로 슈퍼호황 수혜 극대화.
빅테크 AI칩 패권 전쟁…삼성·SK도 '메모리 양강' 굳힌다
(2025년 12월 14일, 이데일리, 공지유 기자)
[핵심 요약]
[1] 빅테크 맞춤형 AI칩 개발 경쟁 본격화
구글 TPU7 아이언우드 광범위 판매, AWS 트레이니엄3, MS 마이아200 등 자체 AI칩 개발로 엔비디아 GPU 의존도 낮추기 경쟁 치열해짐.
[2] 브로드컴 구글 TPU 100억달러 계약 성과
브로드컴 4분기 실적 호조 속 앤트로픽과 100억달러 구글 TPU 공급 계약 체결로 맞춤형 AI 가속기 시장 확대 확인됨.
[3] 삼성·SK HBM 수요처 ASIC 다변화 수혜
빅테크 ASIC 칩에 HBM 용량 대폭 증가(MS 36GB→288GB, AWS 50%↑)로 엔비디아 외 고객 다변화, 메모리 양강 체제 굳힘.
[4] 내년 영업이익 합계 200조원 돌파 전망
모건스탠리 삼성 DS부문 94조, 노무라 SK하이닉스 99조원 예상으로 양사 영업이익 합 200조원 초과 가능성 제기됨.
화웨이·SMIC, 美 제재 속 AI 칩 공정 진전…中 반도체 자립 가속
(2025년 12월 14일, ZD넷 코리아, 전화평 기자)
[핵심 요약]
[1] 기린 9030, 중국 내 최첨단 공정 사례
테크인사이츠 분석에 따르면 메이트 80 프로 맥스 탑재 기린 9030은 SMIC 기존 공정을 개선한 기술로 생산됐고, 중국에서 달성된 가장 진보된 제조 사례.
[2] SMIC N+3 공정, 7nm 개선이지만 5nm 대비 뒤처짐
SMIC 기존 7nm를 개선한 N+3 공정으로 기린 9030 생산, TSMC·삼성 5nm 양산 공정 대비 미세화 수준 상당히 낮음.
[3] 미국 엔티티 리스트 속 점진적 미세화 달성
화웨이·SMIC 미 수출 통제 대상이지만 장비·기술 제약에도 점진적이지만 의미 있는 미세화 진전 이룸.
[4] 장비 제약·수율·비용 한계 여전
어플라이드 머티어리얼스·ASML 최첨단 장비 공급 제한으로 수율 저하·제조비용 상승 가능성 상존.