[제20251215-TI-01호] 2025년 12월 15일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 11시간 전
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퀄리타스반도체, 中 고객에 자율주행용 ADAS IP 공급
(2025년 12월 15일, ZD넷 코리아, 전화평 기자)
[핵심 요약]
[1] 중화권 신규 고객 14억원 IP 공급 계약 체결
퀄리타스반도체가 중화권 고객사와 14억원 규모 8nm MIPI D-PHY TX/RX PHY·CSI-2 컨트롤러 IP 공급 계약 체결함.
[2] 차세대 SoC용 최초 ASIL-B 차량 MIPI 서브시스템 IP
자율주행 ADAS 4D 이미징 레이더 SoC에 적용되는 초고속 대용량 데이터 처리용 ASIL-B 수준 차량 MIPI IP 최초 계약 사례.
[3] FuSa·AEC-Q100 품질 규격 충족 차량 등급 IP
아키텍처 단계부터 FuSa 요구사항 반영과 AEC-Q100 차량 품질 규격 만족으로 높은 신뢰성·안전성 자율주행 시스템 적합함.
챗GPT 뒤에 있는 회사…ASML “AI 수요 10~15년 로드맵 이미 그렸다"
(2025년 12월 15일, 데일리닷컴, 김문기 기자)
[핵심 요약]
[1] ASML CEO, AI 수요 10~15년 지속 전망
ASML 크리스토프 푸케 CEO가 AI 수요 증가로 반도체 시장이 다음 10~15년간 대체로 예측 가능하다고 밝힘.
[2] EUV→High NA EUV 전환으로 2nm 공정 대응
기존 EUV 3nm 공정에서 High NA EUV로 전환해 2nm 이하 공정 지원, 인텔 첫 도입 후 2027~28년 대량생산 예상.
[3] AI 칩 수요 무어의 법칙 4배 초과 성장
AI 칩이 기존 2년마다 2배 증가 무어의 법칙을 넘어 2년마다 4배 수요 증가로 해상도·정확도·생산성 기술 개발 추진.
[4] ASML 첨단 EUV 시장 90% 점유 독점 지위
첨단 EUV 노광 장비 시장 90% 점유율로 엔비디아보다 높은 독점력, 2025년 매출 105조원·순익 9.6조원 전망.
[5] 1000개 공급망 통합·고객 장기 지원 체계
1000개 공급망 통합과 Trumpf·Zeiss 등 투자, 고객 공정 안정화 위해 2~3년 지원 엔지니어 파견 등 생태계 구축.
中 기술 자립 속도…삼성 파운드리, 中 SMIC와 격차 축소
(2025년 12월 15일, 뉴시스, 이지용 기자)
[핵심 요약]
[1] 삼성 파운드리 점유율 지속 하락 SMIC 격차 축소
트렌드포스 3분기 삼성 점유율 6.8%(전분기 7.3%) 하락, TSMC 격차 64.2%p 벌어지며 SMIC와 격차 1.7%p로 좁혀짐.
[2] SMIC 매출 성장 삼성 추월 DUV로 N+3 공정 구현
SMIC 3분기 매출 성장률 7.8%로 삼성(0.8%) 추월, EUV 없이 DUV 장비로 7nm 기반 N+3 공정 개발해 화웨이 메이트80 공급.
[3] SMIC 내년 7nm 생산능력 2배↑ 5nm 개발 가동
SMIC 7nm 생산능력 내년 2배 확대와 5nm 공정 본격 가동 계획으로 28nm 성숙공정에서 빠른 기술력 향상.
[4] 삼성 테슬라 165억달러 AI칩 수주 빅테크 공략
삼성 테슬라 차세대 AI칩 165억달러 계약·애플 이미지센서·중국 마이크로BT 주문 등 빅테크 수주 확대 시도로 2위 수성 모색.
SK하이닉스, HBM4 사실상 엔비디아에 공급중
(2025년 12월 15일, 조선비즈, 박지민 기자)
[핵심 요약]
[1] HBM4 2~3만장 최종 샘플 엔비디아 공급
SK하이닉스 9월 HBM4 양산 체제 구축 후 엔비디아에 2만~3만장 최종 샘플 공급, 고객 요구사항 모두 충족.
[2] 루빈 GPU 최종 리비전 작업 진행 중
엔비디아 루빈 GPU에 HBM4 탑재 후 고객 테스트 단계, 수정 요구 이행으로 본격 생산 전 최종 단계 진행.
[3] 내년 물량·단가 협의 완료 대량 공급 준비
SK하이닉스 엔비디아와 내년 전체 HBM4 물량·계약 단가 협의 마무리, 4분기부터 출하 후 내년 본격 판매 확대 계획.