[제20251217-TE-01호] 2025년 12월 17일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

넥스틴, HBM·칩렛 검사장비 '아스퍼' 일본 출시

(2025년 12월 17일, 전자신문, 박진형 기자)

[핵심 요약]

[1] 세미콘 재팬 2025서 아스퍼 현지 출시

넥스틴이 도쿄 세미콘 재팬 2025에서 HBM·칩렛용 첨단 패키징 검사장비 아스퍼를 전시하며 일본 시장 공략 시작.

[2] 웨이퍼 워피지 극복 2D 이미징·AI 기술

아스퍼는 웨이퍼 휨 현상에서도 안정적 검사 가능, 2D 이미징 광학기술과 AI 알고리즘으로 초점 손실 문제 해결.

[3] 50nm 미세 결함 검출 HBM·칩렛 특화

HBM·칩렛 패키징 급변에 대응해 50nm급 미세 결함 검출 지원하는 고사양 검사장비로 차별화.

[4] 일본법인 통해 이지스·크로키 동시 영업

지난 7월 설립한 일본법인으로 아스퍼·이지스·크로키 전방위 영업 전개, 고객 다각화로 매출 의존도 완화 추진.