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Tech Trends &

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ANALYSIS

ANALYSIS

[제20251217-TI-01호] 2025년 12월 17일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약

  • 이도윤
  • 2025년 12월 18일
  • 2분 분량

화합물 전력반도체 키운다…2030년 기술자립·생산비중 두 배 목표 

(2025년 12월 17일, 전자신문, 안영국 기자)


[핵심 요약]


[1] 정부, 화합물 전력반도체 전담 추진단 가동

산업부가 SiC·GaN 등 화합물 전력반도체를 AI·전기차·HVDC 핵심 부품으로 보고 새해부터 전담 추진단을 운영함.​


[2] 2030년 기술자립·국내 생산 비중 ‘2배’ 목표

2030년까지 화합물 전력반도체 기술자립률과 국내 생산 비중을 현재의 두 배로 높이기 위한 로드맵·수요 연계형 R&D를 본격화함.​


[3] 밸류체인 앵커 기업 중심 추진단 구성

SK키파운드리·DB하이텍·LS일렉트릭·현대모비스 등과 대학·연구기관이 참여하는 추진단을 구성해 양산·시장 확대로 이어지는 구조를 목표로 함.​


[4] 정례 포럼 통해 인프라·제도·금융 패키지 논의

지역 거점 전력반도체 인프라, 반도체특별법·국민성장펀드 등 제도·금융 지원 과제를 정례 포럼에서 논의하는 정책 자문 채널로 활용함.​


[5] 연산 능력→전력 효율·내구성으로 경쟁 초점 이동

산업부는 AI 시대에는 연산 성능뿐 아니라 전력 효율·내구성이 산업 경쟁력의 핵심이라 밝히며 2030년 목표 달성을 위해 산·학·연·관 협력을 강화하겠다고 강조함.



"韓 AI반도체 위기…HBM 빼고 존재감 없어"

(2025년 12월 17일, 한국경제, 황정수 기자)


[핵심 요약]


[1] HBM 외 전 영역 뒤처진 위기 진단

공학한림원 반도체특위 포럼에서 전문가들이 한국 AI반도체 산업이 메모리(HBM)를 제외한 프로세서·플랫폼·서비스 전 영역에서 밀리고 있다고 평가함.​


[2] K빅테크 연합·AI 데이터센터 실증 플랫폼 제안

메모리·설계·파운드리·클라우드·AI 서비스 기업이 참여하는 K빅테크 연합과 AI 데이터센터 실증 플랫폼을 국가 차원에서 구축하자는 제안이 나옴.​


[3] AI반도체기술원·특별위원회·R&D법 필요성 제기

대통령 직속 AI 반도체 특별위원회 설치, AI반도체 R&D 지원법 제정, AI반도체기술원 설립 및 국방 등 관련 R&D·투자에 50% 세액공제가 요구됨.​


[4] “한국형 화웨이 필요·대만 벤치마킹” 주문

김기남 전 삼성 회장은 한국에서도 화웨이 역할을 할 기업이 필요하다고 했고, 박희재 교수는 대만식 생태계 육성 전략을 벤치마킹해야 한다고 강조함.



'중국판 엔비디아' 무산…하이곤, 수곤과 합병 종료키로

(2025년 12월 17일, 서울경제, 김광수 기자)


[핵심 요약]


[1] 중커하이광·중커수광 흡수합병 전면 중단

하이곤과 수곤이 상하이거래소 공시를 통해 신주발행·주식교환 방식의 대규모 흡수합병 계획을 전면 종료하기로 결정.​


[2] 주가 급등으로 합병 비용 급증

AI 수요 증가로 양사 주가가 각각 약 60%, 45% 급등하면서 합병 비용이 예상보다 크게 늘어난 점이 무산의 배경으로 지목.​


[3] 통합형에서 리스크 분산형 전략으로 전환 시사

미국의 엔비디아 H200 대중 수출 재가 속에서 중국이 ‘통합형’ 대신 ‘리스크 분산형’ 전략으로 전환하는 신호로 해석된다는 분석 제기.



세미파이브 “2029년 매출 1조 도전…ASIC 시장 고성장” 

(2025년 12월 17일, 전자신문, 박진형 기자)


[핵심 요약]


[1] 2029년 매출 1조·내년 흑자전환 목표

세미파이브는 AI ASIC 수요 급증을 바탕으로 2029년 매출 1조원, 2025년 영업손익 흑자전환을 목표로 제시했으며, 올해 매출은 1397억원 수준으로 전망함.


[2] AI ASIC 시장 2029년 447조원 전망

인피니티리서치 자료에 따르면 AI ASIC 시장은 2025년 136조원에서 2029년 447조원으로 약 3.3배 성장할 것으로 예상돼 세미파이브의 수혜가 기대됨.


[3] 삼성 DSP 기반 빅다이 설계·국내외 80+ 프로젝트 수주

삼성 파운드리 DSP인 세미파이브는 800㎟급 초대형 AI 칩 설계 역량을 바탕으로 한화비전·퓨리오사먀·리벨리온·하이퍼엑셀 등에서 80개 이상 ASIC 프로젝트를 수주하고, 해외 14개 고객사와 59개 잠재 고객을 확보함.​


[4] M&A로 베트남·인도 디자인하우스·북미 IP 인수 계획

12월 29일 상장을 추진하며 조달 자금 1134억원 대부분을 M&A에 투입, 해외 디자인하우스·IP 업체 인수로 엔지니어와 핵심 IP를 확보할 계획임




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