[제20251218-TI-01호] 2025년 12월 18일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약

지난해 PCB 시장 규모 117조원…中 점유율 60% 압도적 1위

(2025년 12월 18일, 지디넷코리아, 장경윤 기자)

[핵심 요약]

[1] 글로벌 PCB 시장 117조 규모

2024년 전 세계 PCB 총생산액은 117조5천517억원(861억7천200만 달러) 수준으로 집계되었으며, 고다층(MLB)·HDI·IC Substrate 등 첨단 패키징용 제품이 전체의 절반 이상을 차지함.

[2] 중국 60% 독주, 한국 4위 IC기판 강자

중국은 약 71조4천707억원으로 글로벌 PCB 생산의 60% 이상을 담당하며 1위를 기록하고, 한국은 12조6천402억원 규모로 세계 4위이자 IC 패키지 기판 핵심 공급국으로 평가됨.

[3] 국내 통신·서버용 고부가 PCB 주도

국내 PCB 산업은 통신 장비 분야 비중이 40.5%로 세계 최고 수준을 보이고, 컴퓨터·비즈니스 19.7%, 자동차 전장 17.5% 등 수요 구조가 비교적 고르게 형성됨.

[4] 유리기판 TGV 등 첨단 패키징 부상

AI·서버·자동차·바이오용 센서 및 고신뢰성 모듈에서 유리 기판(TGV)과 초미세 배선·저온 접합 공정 적용이 확대되면서 한국 기업의 첨단 패키징 경쟁력이 강화되는 추세로 평가됨.

[5] KPCA 글로벌 데이터 신뢰도 제고

KPCA가 각국 협회로부터 생산 데이터를 취합해 발간한 글로벌 PCB 생산 보고서는 한국 PCB 산업이 IC 기판·고다층 PCB·통신 인프라 중심 고부가가치 산업으로 위상을 높이고 있음을 보여주는 근거로 활용됨.

(2025년 12월 18일, 아주경제, 최연재 기자)

[핵심 요약]

[1] 정부, ‘AI반도체 산업 도약 전략’ 장관회의 의결

과기정통부가 엔비디아 GPU 중심 구조에 대응해 AI반도체 산업 도약 전략을 장관회의에서 심의·의결하고 국산 NPU 중심 생태계 자립에 착수.

[2] NPU-LLM 결합 ‘K-AI 패키지’·커플링 전략 추진

국산 NPU와 독자 LLM을 결합한 K-AI 패키지를 개발해 특정 서비스 최적화, PIM·뉴로모픽 등 차세대 기술 R&D를 병행하는 커플링 전략을 채택.

[3] 10대 민생 프로젝트에 국산 NPU 우선 적용

농산물 가격 예측, 지능형 국세 상담, 보이스피싱 대응 등 10대 민생 서비스에 국산 NPU를 우선 도입해 실제 서비스 기반 트랙레코드와 레퍼런스를 구축.

[4] K-Perf 성능지표·세액공제·20조 금융지원 마련

공동 성능지표 K-Perf로 평가 체계를 표준화하고, 국산 AI반도체 도입 기업 세액공제와 2027년까지 20조원 규모 금융 지원으로 팹리스 유니콘·강소기업 육성을 추진.