[제20251222-TE-01호] 2025년 12월 22일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 2025년 12월 23일
- 2분 분량
미래산업, 102억 규모 반도체 검사 장비 수주
(2025년 12월 22일, 뉴시스, 김경택 기자)
[핵심 요약]
[1] 중국 유니모스에 102억 검사장비 공급
미래산업이 중국 유니모스 마이크로 일렉트로닉스와 102억원 규모 반도체 검사 장비 공급 계약을 체결했으며, 이는 전년 매출의 약 37.7%에 해당하는 수준임.
[2] 내년 3월까지 납품·실적 성장 지속
계약 기간은 내년 3월 25일까지로, 회사는 올해 3분기 누적 매출이 이미 전년 연간 매출을 넘어선 가운데 신제품 개발·신규 거래처 확보로 성장 모멘텀을 이어가겠다는 계획을 밝힘.
[3] 넥스턴앤롤 인수 후 재무·매출 개선
2023년 7월 넥스턴앤롤코리아 인수 이후 자본 총계가 약 751억원 증가하고 연결 매출이 2023년 217억원에서 올해 3분기 342억원으로 성장한 상황이며, 최대주주 넥스턴앤롤코리아는 지분 32.3%를 보유 중임.
[4] AI 기반 제조혁신·ESG 경영 강화 계획
온성준 회장은 그룹 전 계열사에 AI 기반 제조혁신 방안을 적용하고, 지속가능한 구조 개선과 투명 경영을 통해 ESG 경영과 기업 신뢰도 제고에 나서겠다는 방침을 강조함.
한미반도체, HBM용 TC본더 시장 점유율 71%로 1위
(2025년 12월 22일, 조선일보, 유지한 기자)
[핵심 요약]
[1] HBM용 TC 본더, 한국 중심 구조
한미반도체가 점유율 71.2%로 선두를 차지하고 세메스·한화세미텍까지 포함할 경우 한국 업체 비중이 87.5%에 이르는 수준으로 나타남.
[2] 한미반도체, 특허와 HBM4 장비로 격차 확대
TSV 듀얼 스태킹 TC 본더를 시작으로 HBM4용 ‘TC 본더 4’까지 갖추고 관련 특허를 150건 가까이 확보해 기술 우위를 이어가는 양상으로 평가됨.
[3] 세메스·한화세미텍, 삼성·SK 레퍼런스 확보
세메스는 삼성전자에, 한화세미텍은 SK하이닉스에 TC 본더를 공급하면서 주요 메모리 업체와의 공급망을 강화하는 흐름을 보이는 중으로 전해짐.
[4] TC 본더 시장, 2030년까지 고성장 전망
HBM 수요 확대에 따라 TC 본더가 2030년까지 연평균 약 13% 성장할 것으로 예측되고, 적층 단수 증가와 함께 장비 중요성이 더 커지는 방향으로 전개되는 추세로 해석됨.
[5] 차세대 하이브리드 본더 기술 경쟁 심화
범프 없이 칩을 직접 접합하는 하이브리드 본더를 둘러싸고 한미반도체·세메스·한화세미텍·LG전자 등이 개발에 속도를 내며 기존 구도를 바꾸려는 시도가 이어지는 분위기로 나타남.