[제20251228-TI-01호] 2025년 12월 28일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약

일본, 반도체·AI 지원 예산 4배 확대…기술 경쟁력 강화 박차

(2025년 12월 28일, ZDNet Korea, 전화평 기자)

[핵심 요약]

[1] 반도체·AI 예산 4배 확대, 정규 예산 편성

일본 정부가 2026 회계연도 예산안에서 반도체·AI 관련 지원 규모를 기존의 약 4배 수준으로 늘리고, 일회성 추경이 아닌 정규 예산에 반영해 지속 투자를 예고함.

[2] METI 예산 3조7천억 엔, 반도체·AI·데이터 인프라 집중

산업통상자원부 예산이 전년 대비 약 50% 늘어난 3조7천억 엔으로 책정되며, 반도체 제조 역량 강화, AI 연구개발, 데이터 인프라 구축 등에 상당 부분이 배분될 예정임.

[3] 라피더스에 1,500억 엔 추가…국내 제조 경쟁력 강화

국책 반도체 벤처 라피더스에 1,500억 엔 추가 지원을 담아 첨단 칩 양산 능력 확보와 자국 내 반도체 공급망 강화를 뒷받침하려는 의지를 드러냄.

[4] AI 기초 모델·물리 AI에 3,873억 엔 투입

AI 분야에서는 기초 AI 모델, 데이터 인프라, 로봇·물류 등 물리 AI(Physical AI) 기술 지원에 약 3,873억 엔을 배정해 차세대 성장 동력 확보를 노림.

[5] 미·중 기술 각축 속 ‘기술 주권’·공급망 강화 목표

이번 조치는 미·중 기술 경쟁 심화 속에서 일본이 핵심 기술 주도권과 자국 산업 생태계의 기술 주권, 공급망 안정성을 확보하기 위한 전략적 예산 확대라는 평가가 나옴.

(2025년 12월 28일, 파이낸셜뉴스, 이병철 기자)

[핵심 요약]

[1] 미국 AI칩 연산능력 중국의 5배, 2027년 17배 격차 전망

미국외교협회(CFR)가 미국 AI 칩 컴퓨팅 파워가 중국의 5배 수준이며, 화웨이 로드맵상 2027년까지 격차가 17배까지 벌어질 것으로 분석함.

[2] 미 수출통제 효과, SMIC 7nm vs TSMC·삼성 3nm 공정 격차

미국 반도체 장비 수출 통제로 SMIC가 7나노 공정에 머무르는 반면 TSMC·삼성전자는 3나노 진입, 화웨이 대량 생산 전략도 엔비디아 절반 수준에 그칠 전망.

[3] 화웨이 AI칩 생산량 100배 늘려도 엔비디아 미달

화웨이가 2027년까지 AI 칩 생산량 100배 확대 계획이나 엔비디아 생산량의 절반에도 못 미쳐 연산능력 격차 지속될 것으로 예상됨.

[4] 트럼프 정부 '통제된 공급' 주장 vs 중국 기술 자립 가속

데이비드 삭스 트럼프 AI 정책 총괄이 고성능 칩 제한적 판매로 중국 기술 중독 유도 주장, 중국은 자국산 AI 칩 의무화 등 기술 자립 행보 강화