[제20260101-TE-01호] 2026년 1월 1일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 1월 2일
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"반도체 호황 온다" 대규모 공장 세우는 소부장 기업
(2026년 1월 1일, 파이낸셜뉴스, 강경래 기자)
[핵심 요약]
[1] 한미반도체 하이브리드 본더 팩토리 1000억원 투자·올하반기 준공
한미반도체가 인천 주안국가산업단지에 연면적 1만4570㎡ 규모 하이브리드 본더 팩토리 건설로 총 생산라인 8만9530㎡ 확대, 차세대 고적층 HBM 핵심 장비 공급 강화.
[2] 주성엔지니어링 용인 제2연구소 1000억원·연면적 2만495㎡ 신설
주성엔지니어링이 용인에 제2연구소 건립으로 R&D 공간 확충, AI 반도체 진화에 대응해 기술 혁신과 고객 밀착형 경쟁력 강화 계획.
[3] 에스앤에스텍 EUV 전용 센터 준공·1000억원 투자
에스앤에스텍 용인 반도체 클러스터에 연면적 1만809㎡ EUV 블랭크마스크·펠리클 생산 센터 완공 후 양산 준비, 맞춤형 공급 확대.
[4] 슈퍼사이클 대비 사업장 증설, 글로벌 시장 1조달러 돌파 예상
반도체 초호황 속 소부장 기업들이 공장·R&D 투자 확대, 세계반도체무역통계기구 전망 올해 글로벌 시장 규모 25%↑ 1조달러(1480조원) 돌파.