[제20260102-TE-01호] 2026년 1월 2일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 1월 2일
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아이에스티이, SK하이닉스와 HBM 전용 FOUP Cleaner 장비 공급계약 체결
(2026년 1월 2일, 글로벌이코노믹, 정준범 기자)
[핵심 요약]
[1] 아이에스티이, SK하이닉스에 23억원 HBM 전용 FOUP Cleaner 공급
글로벌 반도체장비 기업 아이에스티이가 SK하이닉스와 23억원 규모 HBM 전용 FOUP Cleaner 장비 공급계약 체결, 내년 4월 7일까지 납품 예정.
[2] 지난해 11월 15억원 앰코·삼성 수주 등 FOUP Cleaner 반복 수주
작년 11월 앰코테크놀로지 15억원 FOUP 복합장비·삼성전자 FOUP Cleaner 수주 등 연이어 성과, HBM 생산라인 안정 운영 핵심 장비로 입증.
[3] 2016년 SK하이닉스 최초 납품 이후 협력 확대·기술혁신기업 선정
2013년 글로벌 최초 Body·Cover 분리 세정 FOUP Cleaner 개발 후 2016년 SK하이닉스 납품 시작, 2023년 기술혁신기업 선정으로 협력 강화.
[4] SiCN PECVD 국산화 성공 등 전·후공정 장비 공급 확대 전망
SK하이닉스 HBM 경쟁력 투자 연계 수주 지속 기대, SiCN공정 PECVD 국산화 성공으로 전공정 장비 추가하며 반복 수주 구조 구축.
한미반도체, 크레딧 제도 도입… "장비 사면 2% 적립"
(2026년 1월 2일, 조선비즈, 최효정 기자)
[핵심 요약]
[1] 글로벌 장비 업계 최초 '한미 크레딧 제도(HCS)' 1월1일 시행
한미반도체가 고객사 장비 주문 금액 2%를 크레딧 포인트로 적립하는 업계 최초 제도 도입, 장기 파트너십 강화와 고객 보답 목적.
[2] 대금 100% 완납 시 자동 적립, 차기 구매 현금처럼 사용·5년 유효
장비 출하 후 대금 완납 시 크레딧 생성, 일정 금액 이상 쌓이면 다음 구매 시 사용 가능하며 적립일로부터 5년 유효 기간.
[3] 320여 고객사 대상, HBM TC 본더 1위 시장 지위 활용
전 세계 320개 고객사 대상으로 실질 가치 제공, HBM 열압착 본더 시장 71% 점유율 1위 기업으로서 브랜드 경쟁력 강화 전략.
[4] HBM4 TC 본더 양산·와이드 TC 본더 출시 등 기술 초격차 가속
지난해 HBM4용 TC 본더 4 대량 생산 체제 구축, 올해 말 차세대 와이드 TC 본더 출시하며 150건 특허 기반 기술 우위 유지.