[제20260102-TI-01호] 2026년 1월 2일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약

미국 반도체 규제 '투트랙'…관세는 미루고 HBM·장비는 통제

(2026년 1월 2일, ZDNet Korea, 전화평 기자)

[핵심 요약]

[1] 중국산 반도체 관세 부과 2027년 6월로 유예

미국 행정부, 중국산 반도체 추가 관세 시행을 2027년 6월까지 연기, 섹션301 조사 연장선 조치로 산업 보호와 미중 관계 균형.

[2] 엔비디아 AI 칩 중국 판매 제한적 허가 유지

엔비디아 성능 조정 AI 가속기 중국 공급 지속, 사양·물량·고객별 상무부 허가 필요로 대규모 출하 제한.

[3] HBM 수출 규제 강화, AI 시스템 성능 기준 적용

HBM을 AI 연산 핵심으로 규제 대상 포함, 삼성·SK·마이크론 소수 공급자 중심 공급망 관리.

[4] 중국 공장 첨단 장비 반입 제한 지속, 유지보수만 허용

노광·식각·증착 장비 수출 허가 또는 제한, 중국 내 공장 첨단 공정 전환·증설 제약.

(2026년 1월 2일, 전자신문, 이호길 기자)

[핵심 요약]

[1] 메모리·파운드리·패키징 원스톱 솔루션으로 AI 수요 대응 강조

전영현 DS부문장 부회장이 삼성전자의 로직·메모리·파운드리·첨단 패키징 원스톱 솔루션 강점 활용해 AI 반도체 수요 선도 촉구.

[2] AI 기술·데이터 활용 R&D·제조 전반 혁신 지시

반도체 특화 AI 솔루션 개발로 설계·R&D·제조·품질 전 과정 혁신, 고객 지향 중심 변화 요구.

[3] HBM4 "삼성이 돌아왔다" 평가, 메모리 기술 경쟁력 회복 촉구

HBM4 고객 평가 호조 강조하며 메모리 근원 기술 회복, 파운드리 도약 기술·신뢰 바탕 성과 전환 지시.

[4] 환경·안전 최우선, 준법·상생 문화 확립 강조

환경·안전 경영 원칙 준수, 준법 문화와 상생 협력 강화로 외부 위기 대응력 강화 촉구.