[제20260109-TI-01호] 2026년 1월 9일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약

두산·현대도 K-AI 반도체 '주목'…팹리스 유망주들과 협력 모색

(2026년 1월 9일, ZDnet Korea, 장경윤 기자)

[핵심 요약]

[1] 대기업 엣지AI 반도체 관심 증대

CES 2026에서 두산·현대 등 주요 대기업 계열사가 모빌린트·딥엑스 등 국내 AI 반도체 스타트업을 방문하며 저전력·고효율 NPU 기술에 깊은 관심을 나타냄.

[2] 두산밥캣 모빌린트 NPU 검토

박정원 두산밥캣 부회장이 모빌린트 전시관을 방문하여 AI 반도체 제품을 진지하게 검토하며 건설장비 AI 음성 제어 기술 적용 가능성을 모색함.

[3] 밥캣 음성 제어 솔루션 출시

두산밥캣이 업계 최초로 에지·온디바이스 AI 기반 음성 제어 '밥캣 잡사이트 컴패니언'을 선보이며 50개 이상 기능을 제어할 수 있도록 구현함.

[4] 현대차 딥엑스 협력 심화

현대차 로보틱스랩이 2023년 협력 이후 DX-M1 기반 제어기 개발과 배송로봇 'DAL-e 딜리버리' 기능 실증을 진행 중이며 2026년부터 차세대 로봇에 본격 적용 예정임.

[5] 피지컬 AI 생태계 구축

현대차·바이두·윈드리버 등 글로벌 리더들과 CES 파운드리 행사를 통해 온디바이스 AI 기술 난제 해결과 로보틱스 시장 협력 방안을 심도 있게 논의하며 생태계 확장 중임.

(2026년 1월 9일, 뉴시스, 이현주 기자)

[핵심 요약]

[1] CES 조용한 반도체 리더십 경쟁

라스베이거스 CES 2026에서 삼성전자·SK하이닉스가 공개 전시관 없이 고객 프라이빗 미팅과 비즈니스룸 운영으로 치열한 물밑 경쟁을 펼침.

[2] SK하이닉스 고객 전시관 성황

베네시안 엑스포에 '혁신적 AI 기술로 지속 가능한 미래' 주제로 고객용 전시관을 열어 오전 6시부터 밤 9시까지 예약이 꽉 차 문전성시를 이뤘음.

[3] 곽노정 사장 빅테크 순방행

곽 사장이 25곳 고객사와 파트너를 만나며 젠슨 황 연설 참관과 리사 수 AMD 기조연설 확인 등 종횡무진 활동으로 HBM 협력 강화를 추진함.

[4] 삼성 DS 부문 경영진 총출동

삼성전자 DS 부문이 윈 호텔 비즈니스룸에서 HBM4 12단·소캠2·GDDR7·LPDDR5X를 홍보하며 한진만 파운드리사업부장 등 주요 인사들이 엔비디아·AMD를 직접 만남.

[5] HBM4 기술력 과시 경쟁

SK하이닉스가 HBM4 16단 48GB 최초 공개와 엔비디아 실물 제품 전시로 끈끈한 관계를 강조하며 메모리 슈퍼사이클 속 양사 리더십 경쟁이 치열해짐.