[제20260118-TI-01호] 2026년 1월 18일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 1월 19일
- 3분 분량
메모리 '투 톱' 삼성·SK, 29일 실적 발표 겹쳤다…HBM4 전략 공개되나
(2026년 1월 18일, 파이낸셜뉴스, 임수빈 기자)
[핵심 요약]
[1] 메모리 투 톱의 동일 날짜 실적 발표
삼성전자와 SK하이닉스가 1월 29일 나란히 2025년 4분기 실적을 발표하며 국내 메모리반도체 업체의 동시 컨퍼런스콜은 이례적 상황.
[2] 차세대 메모리 경쟁력 시장 제시 의도
양사가 실적수치 발표를 넘어 HBM4 등 차세대 메모리 사업 경쟁력과 향후 전략을 앞다퉈 시장에 제시하려는 의도로 분석.
[3] HBM4 양산 시점과 품질 테스트 초점
삼성·SK가 엔비디아에 HBM4 샘플 제출 후 개선 중이며 엔비디아의 11Gbps 고속 동작 요구에 대응하는 품질 테스트 진행 상황 공개 예상.
[4] HBM4 양산 시점 연기 전망
엔비디아의 높은 성능 기준으로 당초 예상된 1분기 대량 양산이 지연될 것으로 관측되고 있으며 삼성·SK의 진전 상황 발표 주목.
[5] 엔비디아 루빈 GPU 공급 경쟁 심화
HBM4 공급 확보가 엔비디아의 차세대 GPU인 루빈 탑재 서버 수급을 결정하는 핵심 변수로 작용하며 양사의 발표 내용이 시장 영향력 클 전망.
반도체 유리기판, 중국도 참전
(2026년 1월 18일, 전자신문, 권동준 기자)
[핵심 요약]
[1] 중국 디스플레이 기업의 반도체 유리기판 진입
비전옥스·BOE 등 중국 3대 디스플레이 업체가 반도체 유리기판 시장에 본격 진출하며 지난해부터 소재·부품·장비 공급망 구축 중.
[2] 중국 PCB·OSAT 기업도 가세
AKM미드빌 등 PCB 기업이 파일럿 생산라인 구축, 운천반도체 등 OSAT가 공급망 구축하며 중국의 광범위한 시장 참전 가속화.
[3] 디스플레이 기술력 기반한 진출 전략
디스플레이 시장 성장 둔화로 중국 기업들이 유리 기술 축적을 바탕으로 반도체 유리기판 시장 진입하며 신성장동력 확보 추진.
[4] 막강한 자본력과 속도전 경쟁력
중국 기업들이 유리기판 제조 공정을 한 번에 구축하며 시장 진입 속도를 높이고 있으며 대규모 물량 공급으로 가격 경쟁력 확보 가능성 우려.
[5] 국제 유리기판 시장 판도 재편 위기 한국·대만·일본·미국 중심의 경쟁 구도에 중국이 진입하면서 시장 구도가 한층 복잡해지며 글로벌 유리기판 시장의 판도 변화 예상.
美경고에 놀란 K반도체…"용인 메모리 팹, 美로 옮겨야하나"
(2026년 1월 18일, 매일경제, 이덕주 • 강인선 기자)
[핵심 요약]
[1] 메모리 반도체로 확대되는 미국 팹 건설 요구
트럼프 행정부의 100% 관세 위협으로 파운드리뿐 아니라 메모리 반도체 생산까지 미국 내 이전 요구 가능성 대두하며 삼성·하이닉스 전략 변화 촉발.
[2] 마이크론 미국 공장 가동의 경쟁력 위협
마이크론이 2030년 미국 뉴욕 공장 가동 시 한국 메모리 반도체는 100% 관세로 미국 시장에서 경쟁 불가능해져 시장 상실 우려.
[3] AI 서버 공급망 미국 내 재편 진행
TSMC 애리조나 팹 가동으로 AI GPU 미국 생산, 폭스콘 등 서버 제조업체 미국 진출로 AI 인프라 공급망 미국 중심 구축 가속화.
[4] 한미 반도체 협상의 세부 사항 중요성
삼성·하이닉스가 기보유 시설을 미국 투자로 인정받아야 하고 2000억달러 대미투자펀드 포함 여부가 관세 피해 최소화의 핵심.
[5] 국내 반도체 산업 경쟁력 강화 필수
미국 협상 지속 동시에 국내 반도체 투자에 속도를 낼 수 있도록 정부 전략 수립이 필요하며 국내 경쟁력 기반 마련이 향후 경쟁의 결정 요인.
TSMC, 올 16조원 역대급 투자…"패키징이 핵심 성장의 축"
(2026년 1월 18일, 한국경제, 황정수 기자)
[핵심 요약]
[1] 패키징에 역대 최대 규모 투자 배정
TSMC가 올해 설비투자 520~560억달러 중 최대 20%인 112억달러(16조5000억원)를 최첨단 패키징에 배정하며 지난해 투자액의 2배 수준 달성.
[2] AI 가속기 필수 공정으로 패키징 중요성 확대
GPU·HBM 등 고성능 반도체를 하나의 칩처럼 작동하도록 하는 CoWoS·SoIC 등 최첨단 패키징이 AI 가속기 제작의 필수 공정으로 급부상.
[3] 엔비디아·브로드컴·AMD의 라인 확보 경쟁
AI 가속기 수요 증가로 엔비디아, 브로드컴, AMD 등 대형 고객사들의 최첨단 패키징 라인 확보 경쟁이 치열해지며 TSMC의 투자 확대 필요.
[4] 하이브리드 본딩 기술 경쟁력 강화
2.5D 패키징(CoWoS)과 3D 패키징(SoIC) 등 최첨단 기술에 투자 확대하며 미국 애리조나 4공장도 패키징 전용으로 배정해 기술 경쟁력 확보.
[5] 패키징이 전체 매출 성장의 핵심축
최첨단 패키징 매출 비중이 지난해 8%에서 올해 10% 이상으로 확대되며 패키징 매출 증가율이 회사 전체 매출보다 클 것으로 전망.
"중국 반도체 추격 따돌릴 '해법' 찾았다…강유전체 표준 선점해야"
(2026년 1월 18일, 한국경제, 최영총 기자)
[핵심 요약]
[1] 강유전체, 차세대 메모리 소자의 전략적 요충지
D램의 빠른 속도와 낸드플래시의 비휘발성을 동시에 갖춘 강유전체가 AI 반도체 시대의 혁신 메모리 기술로 부상하며 중국 추격을 따돌릴 핵심 영역으로 평가.
[2] 한국의 절대적 특허 우위 확보
한국의 강유전체 소자 특허 출원 비중이 43.1%(395건)로 IP5(한미중EU일) 중 압도적 1위이며 연평균 18.7% 증가로 기술 고도화 지속 중.
[3] 삼성·SK하이닉스 독주 체제
삼성전자가 전체 출원의 27.8%를 차지하며 인텔·SK하이닉스·TSMC 뒤를 이었고 최근 3년간 삼성·SK가 1·2위를 기록해 한국 기업들의 우위 명확.
[4] AI 서버 와트당 성능 경쟁 핵심
AI 서버의 높은 전력 소비를 극복하기 위한 강유전체 메모리(FeRAM)는 저전압 구동으로 에너지 효율성 혁신을 제공하며 산업의 필수 기술로 주목.
[5] 국제 표준 선점의 시장 지배권 결정
강유전체 표준 제정이 차세대 메모리 시장 구도를 결정할 핵심 변수로 HBM 이후 한국이 주도권을 유지하기 위한 표준화 전략 수립이 중요.