[제20260126-TI-01호] 2026년 1월 26일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약

---

美中 갈등에 고전한 삼성 파운드리 올해 기지개 켜나

(2026년 1월 26일, ZDNet, 전화평 기자)

원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260126153547

[핵심 요약]

[1] 지난해 중국 고객사 양산 포기로 파운드리 침체

지난해 상반기 미국의 대중국 반도체 수출 규제 강화로 규제 불확실성 극대화되면서 삼성 파운드리를 이용하던 중국 고객사들이 양산 직전 프로젝트 중단하거나 결정을 미루는 사례 발생.​

[2] HBM 탑재 선단 공정 제품 규제 대상 포함

미국 상무부 산업안보국(BIS)이 AI·고성능 컴퓨팅(HPC)용 칩 중심 수출 통제 강화하면서 삼성 파운드리 HBM 탑재 선단 공정 제품 규제 가능성 제기.​

[3] 하반기 규제 회피형 칩 중심 재접근 활발

지난해 하반기부터 미국 규제 기준 구체화로 AI 가속기·HBM 아닌 범용·저전력 계열 규제 부담 적은 칩 중심으로 중국 고객사들의 삼성 파운드리 재검토 움직임 시작.​

[4] TSMC 지정학 리스크로 삼성 대체 선택 증가

미·중 갈등 장기화·대만 해협 지정학적 불확실성 심화로 중국 팹리스가 특정 지역 과도 의존 전략 부담으로 삼성 파운드리를 현실적 대안으로 인식.​

[5] 올해 실적 개선 전망하나 규제 변수 상존

삼성 파운드리가 예년 대비 좋은 실적을 기록할 것으로 기대되나 미·중 기술 패권 경쟁과 대중국 수출 규제가 여전히 최대 변수로 남아 있는 상황.