[제20260130-TI-01호] 2026년 1월 30일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약

TSMC 여력 없어… 인텔이 애플·엔비디아 칩 생산

(2026년 1월 30일, 조선일보, 오로라 기자)

[핵심 요약]

[1] TSMC 물량 부족, 인텔로 이전

TSMC가 감당하지 못하는 물량 일부를 인텔이 수주하며 애플 보급형 M 시리즈 프로세서와 엔비디아 보급형 게이밍 GPU 생산을 맡는 구조 형성됨.

[2] 인텔, 지정학적 이점으로 수혜

미국 정부를 최대 주주로 둔 ‘국가대표 파운드리’이자 미국 내 생산기지를 보유한 인텔이 관세·수출 규제 리스크에서 자유로운 점을 무기로 TSMC 낙수 효과를 선점하는 모습.

[3] 애플·엔비디아의 선택 배경

애플은 TSMC 외 대안으로, 엔비디아는 미 정부와의 관계 개선 및 대중 수출 리스크 관리 차원에서 인텔을 선택한 것으로 해석되며 우선 위험도가 낮은 보급형 제품으로 생산 능력을 검증하는 단계 진행 중.

[4] 엔비디아·인텔 전략적 제휴 확대

엔비디아가 인텔에 50억달러를 투자하고 2028년 출시 예정 차세대 AI 가속기 ‘파인만’ 일부 물량을 인텔 14A 공정에서 생산하기로 한 가운데, 추가 물량 확대 가능성도 거론됨.

[5] 삼성전자, AI 파운드리 수주 확대 전략

삼성전자는 로직·메모리·파운드리·패키징을 모두 갖춘 점을 내세우며 2나노 공정 AI 반도체 수주를 전년 대비 130% 이상 늘리겠다는 목표를 제시하고, 테슬라 수주 경험과 텍사스 테일러 공장 양산을 발판으로 내년 파운드리 흑자 전환 가능성을 키우는 중.

(2026년 1월 30일, 글로벌이코노믹, 박정한 기자)

[핵심 요약]

[1] 혁신 다극화와 국가별 생태계 재편

미국 실리콘밸리 중심의 기술 패권이 약화되고 전 세계로 혁신 거점이 다극화되는 흐름이 부각되며, 미국·독일·한국·중국 각국의 산업 구조와 스타트업 성장 환경 차이가 뚜렷해지는 양상임.

[2] 테슬라 ‘테라팹’ 통한 수직계열화 선언

일론 머스크가 로직·메모리·패키징을 한 시설에서 처리하는 테라팹 구상을 내세우며 칩 설계에 그치지 않고 제조까지 직접 수행하는 종합 반도체 기업 도약을 천명함.

[3] 한국 반도체·소부장에 엇갈린 영향

테슬라의 칩 자급 전략이 삼성전자·SK하이닉스에는 점유율 하락 리스크로 작용하는 한편, 미국 현지 대형 공장에 국내 장비·소재 채택 가능성을 키우는 기회 요인도 함께 존재함.

[4] 중국 진무 810E·딥시크의 가성비 전략

알리바바 T-Head가 엔비디아 H20급 성능의 ‘진무 810E’를 대량 출하하고, 딥시크는 28nm 공정·칩렛·광자 인터커넥트로 GPT-4.5급 성능과 90% 수준 훈련비 절감을 동시에 노리는 ‘가성비 AI’ 전략을 전개함.

[5] SOCAMM·탈착형 LPDDR 부상과 메모리 전쟁

HBM 중심 경쟁에서 메모리 효율이 새 승부처로 떠오르며 AMD·퀄컴이 전원 관리 칩을 메모리 모듈에 통합한 SOCAMM(탈착형 LPDDR) 표준 도입에 속도를 내고, 향후 2년을 글로벌 기술 지형을 가를 골든타임으로 보는 시각이 확산됨.