[제20260206-TI-01호] 2026년 2월 6일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약

주요 PC 제조사, 메모리 수급난 속 중국산 D램 수급 검토

(2026년 2월 6일, 지디넷코리아, 권봉석 기자)

[핵심 요약]

[1] HBM 쏠림에 범용 D램 품귀 심화

삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 기업이 AI용 HBM 생산에 집중하면서 범용 D램 생산 비중이 줄어 공급 부족과 가격 상승이 발생함.

[2] 델·HP 등 중국 CXMT 메모리 검증 착수

공급난 해소를 위해 델과 HP가 중국 창신메모리(CXMT) 제품의 품질 검증을 시작했고 에이수스 등 대만 제조사도 공급을 요청함.

[3] 부품 수급난에 신제품 출시 차질

D램과 SSD 동반 가격 상승으로 제조 원가 부담이 커지면서 올해 AI PC 신제품 출고가가 오르고 일부 모델은 출시가 지연됨.

[4] 관세 장벽 피해 '미국 외' 탑재 유력

미국의 대중국 관세 조치를 고려해 HP 등은 미국을 제외한 해외 시장용 PC 모델에만 CXMT 메모리 탑재를 검토.

[5] 구형 장비 한계와 도입 불확실성 상존

CXMT는 제재로 인해 구형 DUV 장비로 생산하여 전력 효율이 떨어지며 이로 인해 테스트 후 도입이 무산될 가능성도 남아 있음.