[제20260208-TI-01호] 2026년 2월 8일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 2월 9일
- 3분 분량
"대기업이 HBM 집중할때, 틈새 메모리 시장 주도"
(2026년 2월 8일, 파이낸셜뉴스, 강경래 기자)
[핵심 요약]
[1] 슈퍼사이클 도래로 공급 능력 초과하는 주문 물량
제주반도체 박성식 대표는 메모리 반도체 슈퍼사이클을 맞아 저전력(LP) DDR4 등 지난 3~4년간 준비한 제품들이 빛을 보고 있으며, 국내외 거래처 주문이 공급 능력을 넘어섰다고 밝힘.
[2] AI 시대 HBM 집중으로 인한 낙수효과
삼성전자, SK하이닉스 등 주요 대기업들이 AI 서버용 HBM 생산에 집중하면서 발생하는 IoT, 오토모티브, 모바일용 메모리 공급 공백을 제주반도체가 주도하는 구조 형성.
[3] 지난해 3분기 창사 이래 최대 실적 달성
긍정적 업황에 힘입어 작년 3분기 매출은 전년 동기 대비 197% 증가한 1088억원, 영업이익은 762% 급증한 140억원을 기록하며 분기 사상 처음 매출 1000억원 돌파.
[4] 수출 비중 90%, 5G IoT 및 전장 수요 확대
국내외 200여 곳의 거래처를 확보한 가운데 수출 비중이 90%를 상회하며, 5G IoT 시장 성장과 함께 MCP, D램 등 틈새 메모리 판매가 활발히 진행 중.
[5] 미세공정 대비 글로벌 업체와 전략적 협력 추진
현재 대만 파운드리를 통한 32nm 공정 생산 외에, 향후 20nm 이하 미세 공정 수요에 대응하기 위해 글로벌 메모리 업체와 추가적인 전략적 협력 준비.
곧 중국산 HBM3 양산…한중격차 4년서 3년으로 좁혀졌다
(2025년 2월 8일, 매일경제, 이덕주 기자)
[핵심 요약]
[1] 중국 CXMT, 올해 HBM3 대규모 양산 돌입
중국 1위 메모리 기업 CXMT가 올해 D램 생산능력을 월 30만 장으로 확대하고, 이 중 약 20%인 6만 장을 HBM3 생산에 투입할 예정임.
[2] 한·중 HBM 기술 격차 축소
한국 기업들이 2023년 HBM3 양산을 시작한 것과 비교하면, 이전 세대에서 4년이었던 기술 격차가 HBM3에서는 3년으로 좁혀짐.
[3] 화웨이-CXMT 협력 및 낮은 수율 극복
중국 화웨이가 CXMT와 협력해 HBM 개발을 주도하고 있으며, 낮은 수율에도 불구하고 국가적 차원의 지원을 바탕으로 양산을 강행할 것으로 예상됨.
[4] 글로벌 PC 기업들의 중국산 메모리 도입 검토
메모리 공급 부족 현상으로 인해 HP, 델, 에이서 등 글로벌 PC 업체들이 그간 사용하지 않던 CXMT의 D램 사용을 진지하게 검토하고 있음.
[5] 삼성전자, 세계 최초 HBM4 양산 임박
중국의 추격에 맞서 삼성전자는 이달 말 세계 최초로 엔비디아 납품용 6세대 HBM4 양산 및 출하를 시작하며 기술 격차 유지에 나섬.
구형 반도체 수요도 부활…SK하이닉스 자회사 ‘날개’
(2026년 2월 8일, 서울경제, 김윤수 기자)
[핵심 요약]
[1] SK하이닉스시스템IC 대표 교체 및 전략 강화
SK하이닉스가 8인치 파운드리 자회사인 SK하이닉스시스템IC의 대표를 경영전략 전문가로 교체하며 경쟁력 제고에 나섬.
[2] AI 확산에 따른 구형 칩 수요 급증
글로벌 AI 경쟁 심화로 고대역폭메모리(HBM)뿐만 아니라 전력반도체(PMIC) 등 8인치 웨이퍼 기반의 구형 반도체 수요가 함께 급증하고 있음.
[3] 8인치 파운드리 가격 상승 전망
공급 부족 현상이 발생함에 따라 올해 8인치 파운드리 가격이 5~20%가량 상승할 것으로 전망됨.
[4] 경쟁사 사업 축소에 따른 반사이익
삼성전자와 TSMC 등 주요 파운드리 업체들이 수익성이 낮은 8인치 사업 비중을 줄인 탓에 공급이 수요를 따라가지 못하는 상황이 발생하고 있음.
[5] DB하이텍 등 레거시 파운드리 실적 회복
8인치 파운드리 전문 기업인 DB하이텍도 업황 회복에 힘입어 지난해 매출 1조 4천억 원대를 회복하는 등 실적 개선세가 뚜렷해지고 있음.
메모리 '선주문 차단' 본격화… 공급자 우위 속 '1c 전환' 레이스 당겨진다
(2026년 2월 8일, 디지털데일리, 배태용 기자)
[핵심 요약]
[1] 메모리 공급자 우위 재확인
메모리 3사(삼성, SK하이닉스, 마이크론)가 고객의 주문 확인 절차를 강화하며 '중복 주문 차단'에 나서고 있음. 이는 시장 주도권이 완전히 공급자에게 넘어왔음을 시사함.
[2] 진성 수요 검증 강화
실제 수요 여부를 확인하기 위해 최종 고객 정보와 주문 물량 공개를 요구하는 등 까다로운 주문 조건을 적용하고 있음. 의도적인 물량 선점이나 사재기를 막아 시장 왜곡을 최소화하려는 조치임.
[3] 1c 공정 전환 가속화
선주문 차단과 동시에 팹 확장만큼이나 '1c 공정 전환' 속도를 높여 유효 생산 능력을 늘리는 방향으로 투자가 집중되고 있음.
[4] 세트 업체 원가 부담 가중
공급 부족 상황에서 고부가가치 제품이 AI용으로 우선 배분되면서, 범용 및 소비자용 제품군은 '관리 대상'이 되어 세트 업체들의 원가 부담이 커지고 있음. D램 원가 비중이 급증하며 PC, 스마트폰 등 완제품 가격 상승 압박이 심화될 전망임.
[5] PC 및 모바일 시장 영향 불가피
트렌드포스에 따르면 2026년 노트북 출하량이 전년 대비 2.4% 감소할 것으로 조정됨. 메모리 조달 부담 증가로 세트 업체들이 보수적인 전략을 취하거나 스펙을 하향 조정하는 움직임이 나타나고 있음.
한·중·대만, 마이크로 LED 활용한 광반도체 생태계 구축 경쟁
(2026년 2월 8일, 전자신문, 김영호 기자)
[핵심 요약]
[1] 실리콘 포토닉스 생태계 경쟁 격화
대만과 중국을 중심으로 AI 시대 데이터 전송 병목 해소를 위한 실리콘 포토닉스(광반도체) 생태계 구축 경쟁이 치열해지고 있음.
[2] 대만·중국의 제휴 및 수직계열화
대만 플레이나이트라이드가 브릴링크와 협력해 녹색 마이크로 LED 기반 광연결 솔루션을 개발 중이며, 중국 BOE 자회사 BOE화찬은 신샹마이크로와 협력해 칩 제조와 설계를 아우르는 수직 계열화를 추진하고 있음.
[3] 마이크로 LED 광원의 기술적 이점
기존 레이저 광원 대비 전력 소모가 낮고 비용 효율이 높은 마이크로 LED가 AI 반도체 내부의 짧은 거리(수 cm) 연결에 적합한 차세대 광전송 기술로 주목받고 있음.
[4] 국내 칩 제조 생태계의 공백
삼성전자와 SK하이닉스가 선도 기업인 미국 아비세나에 투자했으나, 정작 국내에는 마이크로 LED 칩 제조사가 부재해 직접적인 생태계 구축에 어려움이 있음.
[5] 국내 기업의 특화 생태계 전략 필요
엘씨스퀘어와 시지트로닉스 등이 광전송 모듈 공동 개발에 나서는 등, 부족한 칩 제조 역량을 대신해 전사(Transfer) 기술이나 센서 기술 등 강점 분야를 중심으로 한 독자적인 생태계 구축 노력이 요구됨.