[제20260211-TI-01호] 2026년 2월 11일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약

마이크론, 엔비디아 HBM4 '초기 공급' 실패설… 한미반도체, TC본더 사업 영향은 지켜봐야

(2026년 2월 11일, 조선비즈, 정두용 기자)

[핵심 요약]

[1] 마이크론, 엔비디아 초기 물량 공급 난항 전망

반도체 분석 업체 세미애널리시스는 마이크론이 엔비디아의 차세대 AI 칩 '베라 루빈'용 HBM4 초기 물량을 공급하지 못할 가능성이 높다고 분석하며 점유율 전망치를 0%로 하향 조정함.

[2] 한미반도체 등 장비 협력사 타격 우려

마이크론이 엔비디아 공급을 전제로 공격적인 시설 투자를 진행해온 만큼, 초기 공급 실패 시 TC본더를 납품하는 한미반도체의 실적에도 부정적 영향이 불가피할 것이라는 관측이 제기됨.

[3] 공급 확정 전이라 단정은 시기상조

일각에서는 엔비디아가 아직 메모리 3사의 HBM4 공급 물량을 최종 확정한 상태가 아니므로 마이크론의 조기 탈락을 단정하기 이르며, 실패하더라도 한미반도체에 미칠 영향은 제한적일 수 있다는 반론도 존재함.

[4] 마이크론, '완판' 주장으로 반박

마이크론은 지난해 말 실적 발표에서 HBM4를 포함한 2026년도 공급분이 완판되었다고 밝히며 기술력 우려를 일축했으나, 이것이 엔비디아 외 타 고객사 물량일 수 있다는 해석도 나옴.

[5] 성능 이슈 지속 제기

업계 관계자들은 마이크론의 HBM4가 경쟁사인 삼성전자나 SK하이닉스 대비 성능 면에서 열세라는 평가가 지속적으로 제기되어 왔으며, 이것이 엔비디아 공급 규모 축소로 이어질 수 있다고 보고 있음.

(2026년 2월 11일, 아시아경제, 백종민 기자)

[핵심 요약]

[1] AI·HBM 핵심 '첨단 패키징' 인력양성 MOU 체결

나노종합기술원과 한국마이크로전자 및 패키징학회가 서울 강남 노보텔에서 '첨단 패키징 전문 인력 양성'을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결하고, AI 반도체 및 HBM 성능을 좌우하는 첨단 패키징 기술력 확보에 힘을 합치기로 했음.

[2] 공공 반도체 팹과 전문가 집단의 협력

나노종합기술원이 가진 12인치 웨이퍼 기반의 첨단 패키징 일괄 공정 장비와, 패키징학회가 보유한 전문가 노하우를 결합해 실무형 인재를 양성하는 협력 체계를 구축함.

[3] 실무형 인재 양성 및 교육 구성

단순한 장비·기초 교육이 아니라, 산업 현장에서 즉시 활용 가능한 '실무형 엔지니어' 육성을 목표로 하며, 연간 80명을 대상으로 HBM 제조의 핵심 기술인 TSV(실리콘 관통 전극), 재배선(RDL), 인터포저 공정을 직접 다루는 교육을 진행함.

[4] 정부의 첨단 패키징 생태계 강화 정책

과기정통부는 2024년부터 495억 원을 투입해 첨단 패키징 장비와 공정기술 구축을 지원하고 있으며, 이 투자로 구축된 첨단 패키징 테스트베드와 패키징학회의 인적 전문성 결합이 글로벌 경쟁력 강화에 중요한 역할을 할 것으로 기대됨.

[5] 국내 패키징 기술 격차 축소 기대

300mm 웨이퍼를 다룰 수 있는 공공 반도체 팹을 기반으로 다양한 분야의 패키징 인력을 양성해, 미세 공정 한계로 인해 중요도가 급상승한 첨단 패키징 기술 분야에서의 기술 격차를 좁히고 시장 주도권을 확보하겠다는 전략적 목적을 달성하려 함.