[제20260218-TI-01호] 2026년 2월 18일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 1일 전
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DB하이텍, 1.5조 반도체 신사업 투자 ‘흔들’
(2026년 2월 18일, 서울경제, 김우보 기자)
[핵심 요약]
[1] 공정위 고발로 신사업 투자 계획에 제동
김준기 DB그룹 회장이 위장 계열사 운영 혐의로 공정위 고발 대상에 오르면서, DB하이텍이 추진하던 1조5000억원 규모 반도체 신사업 투자 계획에 불확실성이 커진 상황.
[2] 국민성장펀드 정책자금 지원, 보류 가능성 부각
정부가 DB하이텍에 대해 국민성장펀드 지원을 우선 검토해왔지만, 오너 리스크가 드러난 이후 정책자금 지원의 타당성을 다시 따지는 흐름이 나타난 것으로 해석.
[3] 차세대 전력반도체 인프라 구축이 핵심 목적
DB하이텍은 차세대 전력반도체 생산설비 구축을 위해 국민성장펀드 등 정책자금을 포함한 1조5000억원 수준의 투자 재원을 마련하려는 계획.
[4] 충북 음성 8인치 라인 증설 통해 생산능력 확대 추진
충북 음성 공장의 200mm(8인치) 파운드리 라인을 증설해 월 생산능력을 기존 15만4,000장 수준에서 약 19만장까지 20% 이상 늘리는 방향으로 검토 중.
[5] 실적 회복세에도 대규모 투자 여력은 제한적
DB하이텍이 AI 확산에 따른 전력반도체 수요 증가로 실적 개선을 이루고 있지만, 자체적으로 1조원대 중반 투자를 집행하기에는 재무 여력이 충분하지 않다는 점이 부담으로 작용.
삼성전기·LG이노텍, AI 반도체 사업에 박차
(2026년 2월 18일, 한국경제, 박의명 기자)
[핵심 요약]
[1] 카메라모듈 저수익 구조, AI 반도체로 무게 이동
스마트폰 카메라모듈 비중이 크지만 수익성이 낮은 구조라 삼성전기와 LG이노텍 모두 AI 반도체 관련 기판·부품 비중을 키우는 방향으로 사업축을 조정하는 흐름임
[2] FC-BGA 기판, 양사 공통 성장 축
AI 반도체용 플립칩-BGA(FC-BGA) 기판이 두 회사의 핵심 성장동력으로 부상했고, 시장 규모가 2024년 109억달러에서 2031년 241억달러 수준까지 커질 것으로 전망됨
[3] 삼성전기, 빅테크 고객과 풀가동 구간 진입
삼성전기는 AMD·구글·아마존·메타 등을 FC-BGA 고객사로 확보했고, 올 하반기부터 FC-BGA 라인이 완전 가동에 근접하는 수준까지 올라설 것이라 밝힘
[4] LG이노텍, CPU 기판 수주로 고성장 기대
LG이노텍은 글로벌 CPU 업체로부터 기판을 수주해 생산을 시작했고, 이 영향으로 패키지솔루션 사업부 매출이 올해 50~60% 성장할 것이란 전망이 제시됨
[5] AI 서버 MLCC·코퍼 포스트로 포트폴리오 확장
삼성전기는 일반 서버 대비 12배 이상 많은 MLCC가 들어가는 AI 서버용 수요를 확보해 MLCC 포트폴리오를 다변화하고 있고, LG이노텍은 기판 크기를 약 20% 줄이는 코퍼 포스트 기술을 통해 스마트폰 기판 경쟁력을 강화하는 방향으로 움직이고 있음
삼성 HBM4, 가격 700달러대... 메모리사 분기 실적 '30조' 잭팟 터지나
(2026년 2월 18일, 조선비즈, 오로라 기자)
[핵심 요약]
[1] HBM4 가격, 700달러대 급등으로 협상 중
삼성 HBM4가 HBM3E 대비 20~30% 비싼 700달러 수준에서 거래되고, SK하이닉스도 비슷한 가격대로 맞출 것으로 예상
[2] 반년 만에 HBM4 가격 500달러 → 700달러 점프
지난해 8월 SK하이닉스 500달러 중반대 제시에서 반년 만에 다시 급등한 상황
[3] 범용 D램 호황으로 협상력 강화
범용 D램 가격 상승으로 HBM에 올인하지 않고 균형 잡는 전략이 삼성·하이닉스 가격 협상력을 크게 올림
[4] 1분기 영업이익 30조원대 돌파 전망
삼성 32조원, SK하이닉스 28조원 이상으로 증권가 전망이 나오고, 연간 영업이익도 작년 대비 3~5배 수준까지 커질 것으로 봄