[제20260223-TI-01호] 2026년 2월 23일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약

치맥 회동에서 GTC 무대까지…삼성전자·SK하이닉스 '엔비디아와 혈맹’ 맺다

(2026년 2월 23일, 한국경제, 강해령 기자)

[핵심 요약]

[1] GTC 2026 공동 무대 출연

삼성·SK하이닉스, 엔비디아 GTC 무대 동반 등장해 6·7세대 HBM·소캠2 로드맵 공개, 핵심 파트너십 과시.

[2] 삼성 HBM4·HBM4E 호환성 강조

삼성전자 수석들, 루빈 GPU용 HBM4 성능·HBM4E 호환성 소개, AI 팹 자동화 사례 발표(효율 20배 개선).

[3] SK하이닉스 HBM4 LLM 효율 설명

SK하이닉스, HBM4가 LLM 성능·전력 효율 높인 사례 공유, 엔비디아 최종 테스트 진행 중.

[4] 치맥 회동으로 결속 강화

최태원·젠슨 황 CEO 치맥 회동 후 협력 공고화, 엔비디아와 ‘혈맹’ 수준 파트너십 부각.