[제20260226-TM-01호] 2026년 2월 26일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약

마이크론, 韓 소부장과 협력 강화…“공급량 늘려달라”

(2026년 2월 26일, 전자신문, 권동준·박유민 기자)

[핵심 요약]

[1] 세미콘코리아 미콘코리아 통해 방한

마이크론 고위 관계자 10여명 세미콘코리아 참가, 한미반도체·씨엠티엑스 등 소부장 기업 접촉하며 공급 확대 요청.

[2] 대만·싱가포르 팹 생산 증설 서두름

대만 D램·HBM 증설, 싱가포르 HBM 패키징 공장 올해 가동, 장비 납기 단축·소재·부품 공급량 확대 요구.

[3] 주요 한국 소부장 협력사

한미반도체·씨엠티엑스 2025 최우선 협력사, 펨트론 검사장비·이오테크닉스 웨이퍼 절단 등 공급망 진입 기업 추가 발굴.

[4] 한국 소부장 경쟁력 주목

삼성·SK하이닉스 생태계 속 기술·공급 능력 인정, 미국 반도체 자생력 강화 위해 생산능력 보완 전략.

(2026년 2월 26일, 조선일보, 유지한 기자)

[핵심 요약]

[1] SK하이닉스 용인 1기 팹 조기 가동

용인 반도체 클러스터 1기 팹 내년 5월 준공 목표→2~3개월 앞당겨 시험 가동, DDR5·HBM 생산 예정.

[2] 삼성전자 평택 P4 팹 일정 앞당김

평택 P4 팹 내년 1분기 준공→올해 4분기 시험 가동, HBM용 10나노 6세대(1c) D램 신규 라인 월 10~12만장 생산.

[3] 메가 사이클 수요 폭증 대응

AI 데이터센터 고성능 D램 수요 급증, 고객사 수요 충족률 60% 수준 공급 부족 심화.

[4] 양산 안정화 전략

지난해 가격 경쟁 조절에서 메모리 호황 장기화로 공급 확대 선회, 양산 시스템 조기 안정화 목적.