[제20260227-TM-01호] 2026년 2월 27일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약

中, 성숙 공정 파운드리 확대… "삼성전자·TSMC 시장 파이 잠식"

(2026년 2월 27일, 조선비즈, 황민규 기자)

[핵심 요약]

[1] SMIC 7나노 이하 공정 생산 대폭 확대

중국 SMIC, 화웨이 등과 7nm급 이하 반도체 월 2만장→10만장 생산 능력 강화, AI 반도체 내수 중심 성장 전략 추진.

[2] 내수 AI 생태계 육성 본격화

화웨이 어센드 프로세서 다종 출시, 캠브리콘 AI 칩 50만개(전년比 3배) 생산 계획, SMIC 7나노 'N+2' 공정 활용 확대.

[3] 성숙 공정 '가성비' 시장 공략

7~8나노 공정 스마트폰 AP·네트워킹·AI 가속기 등 수익성 높은 성숙 공정 겨냥, 삼성전자·TSMC 시장 잠식 우려.

[4] DUV 장비·정부 지원 활용

EUV 접근 막힌 DUV 멀티패터닝으로 7나노 성능 끌어올림, 정부 자금으로 비용 충당하며 글로벌 비용 경쟁력 강화 전망.

[5] 파운드리 생태계 국산화 가속

중국 장비 사용 의무화, SMIC 자회사 완전 인수·자본 확대 등 설비 투자 확대, 성숙 공정 수익성 20%↓ 영향 분석.