[제20260304-TM-01호] 2026년 3월 4일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약

AI 칩 수요 급증에 기판 소재값 30% 인상

(2026년 3월 4일, 한국경제, 강해령 기자)

[핵심 요약]

[1] AI 반도체 확산에 기판 수요 급증

AI 서버와 고성능 반도체 생산이 늘어나면서 반도체 기판 수요가 빠르게 확대. AI 인프라 투자 확대가 기판 소재 시장까지 영향을 미치는 상황.

[2] 일본 소재 기업 가격 인상

미쓰비시가스케미컬과 레조낙 등 일본 소재 업체들이 동박적층판(CCL)과 프리프레그 등 기판 핵심 소재 가격을 약 30% 수준 인상 결정.

[3] 고성능 반도체일수록 기판 중요성 확대

AI 칩과 같은 고성능 반도체는 전력과 신호 전달 안정성이 중요해 고사양 기판 수요가 증가. 이에 따라 기판 소재 시장의 전략적 가치도 상승.

[4] 공급 부족 속 가격 상승 압력 확대

AI 반도체 생산 확대와 빅테크의 자체 칩 개발 증가로 기판 소재 수요가 공급을 빠르게 추월. 소재 가격 인상이 시장 전반으로 확산되는 흐름.

[5] 국내 기판 업체 원가 부담 가능성

소재 가격 상승은 반도체 기판을 생산하는 국내 기업들의 원가 부담으로 이어질 가능성 제기. AI 반도체 공급망 전반에 비용 압력 확대 전망.

(2026년 3월 4일, 이데일리, 공지유 기자)

[핵심 요약]

[1] 삼성전자 소캠2 대량 양산 돌입

삼성전자가 ‘제2의 HBM’으로 불리는 차세대 AI 메모리 모듈 ‘소캠(SOCAMM)2’의 대량 양산에 돌입. 엔비디아 공급용 소캠2 양산을 가장 먼저 시작한 것으로 확인.

[2] 엔비디아 차세대 AI 칩에 탑재

엔비디아가 공개한 차세대 AI 칩 ‘베라 루빈’ CPU에 삼성전자의 소캠2 모듈이 탑재된 것으로 확인. 해당 CPU에 소캠2 탑재 사실이 공개된 것은 이번이 처음.

[3] 저전력 AI 서버용 메모리 표준

소캠2는 엔비디아 주도로 개발된 차세대 AI 서버용 메모리 모듈로 기존 DDR 기반 서버 모듈 대신 LPDDR5X 기반 구조 적용. 전력 소비를 줄이고 시스템 효율을 높일 수 있는 특징.

[4] HBM 이어 차세대 AI 메모리 경쟁

삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 3사가 소캠2 개발에 참여해 샘플 공급을 진행한 상태. 삼성전자가 양산에 먼저 돌입하면서 차세대 AI 메모리 시장 선점 경쟁이 본격화.

[5] 엔비디아 물량 절반 공급 전망

증권가에서는 엔비디아가 올해 채택할 소캠2 약 200억Gb 중 삼성전자가 약 100억Gb 수준을 공급할 가능성이 제기. AI 메모리 시장에서 삼성전자 영향력 확대 전망.