[제20260311-TI-01호] 2026년 3월 11일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약

AMD 리사 수 방한, HBM 협력 강화…이재용 회장 등 만날 듯

(2026년 3월 11일, 한국경제, 황정수 기자)

[핵심 요약]

[1] 리사 수 CEO 첫 한국 방문

AMD의 리사 수 최고경영자가 2014년 CEO 취임 이후 처음으로 한국을 방문해 국내 기업들과 협력 논의를 진행할 예정

[2] 삼성전자·네이버 경영진과 회동 전망

방한 일정 중 이재용 삼성전자 회장과 최수연 네이버 대표 등과 만나 AI 반도체와 데이터센터 협력 방안을 논의할 것으로 예상

[3] HBM 등 메모리 공급 협력 논의

AMD AI 가속기에 필요한 고대역폭메모리(HBM) 공급 협력 강화를 위해 한국 기업들과 협력 관계 확대 모색

[4] 파운드리 협력 가능성도 거론

AMD가 메모리 확보와 함께 삼성전자 파운드리 사업부에 AI 칩 생산을 맡길 가능성도 업계에서 제기

[5] AI 서버 시장 확대 전략 추진

AMD는 AI 서버 시장 점유율을 높이기 위해 다양한 기업과 전략적 파트너십을 확대하며 엔비디아 독주 견제 전략 추진

(2026년 3월 11일, 뉴시스, 박상욱 기자)

[핵심 요약]

[1] 경기도 반도체 공유대학 참여 컨소시엄 모집

경기도가 실무형 반도체 인력 양성을 위해 대학과 기업이 함께 참여하는 ‘반도체 공유대학’ 참여대학 컨소시엄을 오는 25일까지 모집.

[2] 대학·기업 협력형 교육 모델 운영

반도체 공유대학은 도내 대학과 기업이 협력해 실무 중심 교육과정을 공동 설계하고 운영하는 산학 협력형 교육 모델로 대학 간 학점 교류와 이동 수업 방식으로 운영.

[3] 메모리·AI 반도체 분야 각각 1개 선정

이번 공모에서는 메모리 반도체와 인공지능(AI) 반도체 두 분야에서 각각 1개 컨소시엄을 선정해 반도체 핵심 기술 인력 양성 교육과정 운영 계획.

[4] 연간 4억6000만원 사업비 지원

선정된 컨소시엄에는 연간 4억6000만원 규모의 사업비가 지원되며 공정·장비·소재 교육과 AI 반도체 설계·검증 등 실무 중심 교육 과정 운영 예정.

[5] 기존 사업 통해 1900명 인력 양성

경기도는 2023년부터 3개 공유대학 컨소시엄에 총 31억5000만원을 지원해 약 1900명의 반도체 전문 인력을 양성하는 성과 확보.