[제20260311-TM-01호] 2026년 3월 11일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 3시간 전
- 2분 분량
"반도체 필터 밀려드는 주문에 야간생산 검토"
(2026년 3월 11일, 파이낸셜뉴스, 강경래 기자)
[핵심 요약]
[1] 반도체 슈퍼사이클로 필터 수요 급증
글로벌 반도체 시장이 슈퍼사이클에 진입하면서 반도체 공정에 사용되는 필터 수요가 빠르게 늘어나 시노펙스가 야간 생산까지 검토하는 상황
[2] CMP 공정용 필터 국내 시장 70% 점유
시노펙스는 반도체 공정용 필터 4종과 유틸리티 필터 3종을 생산하며 특히 화학·기계적 연마(CMP) 공정용 필터에서 국내 공급의 약 70%를 차지
[3] CMP 공정에서 슬러리 입자 제거 역할
CMP 공정용 필터는 연마액 슬러리에서 응집된 미세 입자를 걸러내는 역할을 하며 POU 필터와 PES 멤브레인 필터 등 다양한 형태로 사용
[4] PTFE 멤브레인 기술로 나노급 기공 구현
식각·세정 공정에 사용되는 케미컬 필터는 PTFE 멤브레인 기술을 적용해 나노미터 수준 미세 기공을 구현하는 것이 핵심 기술
[5] 케미컬 필터 국산화 상용화 단계 진입
미국 업체가 과점한 케미컬 필터 시장에서 시노펙스가 약 6년간 개발을 진행해 10nm급 필터가 실험실 테스트를 마치고 팹 테스트 단계에 진입
반도체 세정기술 빼돌린 에스엘티 “30억 배상”
(2026년 3월 11일, 내일신문, 박광철 기자)
[핵심 요약]
[1] 반도체 세정 기술 유출 책임 인정
반도체 세정 공정과 관련된 핵심 기술을 부정 취득해 활용한 에스엘티의 책임이 법원에서 인정되며 영업비밀 침해 판단
[2] 피해 기업에 30억 원 배상 판결
법원은 기술을 빼돌려 사용한 행위로 피해를 입은 기업에 대해 에스엘티가 약 30억 원을 배상해야 한다고 판결
[3] 기술 유출 통한 장비·사업 활용 문제
유출된 반도체 세정 관련 기술이 장비 제작 및 사업 활동에 활용된 정황이 확인되며 기업 간 기술 경쟁 과정에서 발생한 분쟁 사례로 부각
[4] 반도체 핵심 공정 기술 보호 중요성 부각
세정 공정은 반도체 제조 수율과 직결되는 핵심 공정으로 기술 유출이 산업 경쟁력에 영향을 줄 수 있다는 점에서 기술 보호 필요성 강조.
SK키파운드리, SK파워텍 인수 성과…SiC 전력반도체 수주 따냈다
(2026년 3월 11일, 이데일리, 공지유 기자)
[핵심 요약]
[1] SiC 전력반도체 공정 플랫폼 개발
SK키파운드리가 고전압 환경에서 높은 신뢰성을 확보한 실리콘카바이드(SiC) 기반 공정 플랫폼을 개발하고 고객사로부터 전력반도체 제품을 수주
[2] 1200V급 전력반도체 개발 착수
SiC 전문 설계 고객사로부터 1200볼트급 고전압 제품을 수주해 개발을 진행하며 산업용 가전에 적용될 예정
[3] 수율 90% 이상 확보
450~2300V 전압 대역을 지원하는 SiC 플라나 MOSFET 공정 플랫폼을 구축하고 공정 최적화를 통해 수율을 90% 이상으로 끌어올린 성과
[4] SK파워텍 인수 후 첫 성과
SiC 설계·제조 역량을 보유한 SK파워텍 인수 이후 차세대 화합물 반도체 기술 개발을 진행하며 파운드리 사업 확장 추진
[5] 내년 상반기 양산 목표
시제품 평가와 신뢰성 검증을 거쳐 내년 상반기 본격 양산에 돌입할 계획으로 글로벌 전력반도체 시장 경쟁력 강화 추진.