[제20260323-TE-01호] 2026년 3월 23일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

예스티, 고압수소어닐링 장비 첫 출하..."글로벌 반도체 시장 본격 진입"

(2026년 3월 23일, ZDNet Korea, 이기종 기자)

[핵심 요약]

[1] 고압수소어닐링 장비 첫 출하

예스티가 글로벌 반도체 기업에 75매 규모 고압수소어닐링(HPA) 장비를 처음으로 공급하고 고객사 공장에 인도하며 양산 테스트에 돌입.

[2] 공동개발 기반 양산 적용 단계 진입

고객사와 공동개발 프로젝트(JDP)를 통해 장비 검증을 마치고 실제 생산라인에 적용되는 단계로 진입.

[3] 독점 시장 구조 변화 신호

그동안 HPSP가 사실상 독점해온 HPA 장비 시장에 신규 진입하며 경쟁 구도가 형성되는 변화 나타남.

[4] 추가 수주로 고객군 확대

125매 장비를 추가 수주해 8월 납품 예정이며, 파운드리와 메모리 고객을 모두 확보하며 적용 영역 확대.

[5] 실적 반영 및 차세대 장비 개발 병행

2026년부터 장비 매출이 본격 반영될 것으로 기대되며, 고압산화공정(HPO) 장비 개발과 글로벌 고객 테스트도 동시에 진행 중.