[제20260323-TM-01호] 2026년 3월 23일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 3일 전
- 2분 분량
"슈퍼사이클 승기 잡자"… 반도체 소부장도 '인력 확보전'
(2026년 3월 23일, 파이낸셜뉴스, 강경래 기자)
[핵심 요약]
[1] 반도체 슈퍼사이클 진입에 인력 확보 확대
반도체 시장이 초호황 국면에 접어들면서 소재·부품·장비 업체들이 수주 증가와 사업 확장에 대비해 채용을 적극 확대하고 있음.
[2] 한미반도체 등 주요 기업 채용 진행
한미반도체는 전략기획 등 경력직 채용을 진행하고 있으며 HBM 필수 장비인 TC본더 시장에서 경쟁력을 바탕으로 인력 확보에 나선 상황.
[3] 후공정 기업들도 채용 확대
하나마이크론과 두산테스나 등 후공정 기업들도 생산·기술·전략 부문에서 신입과 경력 인력을 동시에 모집하며 조직 확대 추진.
[4] AI·HBM 수요 증가가 배경
AI 가속기와 HBM 수요 급증으로 삼성전자와 SK하이닉스의 실적 기대가 커지면서 관련 생태계 전반에 낙수효과가 확산되는 분위기.
[5] 소부장까지 이어지는 인재 경쟁
반도체 대기업뿐 아니라 소부장 기업까지 인재 확보 경쟁이 확대되며 산업 전반에서 인력 수요가 빠르게 증가하고 있음.
머스크, 오스틴 테라팹서 ‘우주용 반도체’ 만든다
(2026년 3월 23일, 서울경제, 박윤선 기자)
[핵심 요약]
[1] 오스틴 테라팹에서 우주용 반도체 생산 추진
일론 머스크가 미국 텍사스 오스틴 테라팹을 중심으로 우주 환경에 특화된 반도체 생산을 추진하고 있음.
[2] 우주 환경 대응 반도체 개발 방향
방사선과 극한 온도 변화 등 우주 환경에서도 안정적으로 작동하는 반도체 개발이 핵심 목표로 제시됨.
[3] 자체 AI 칩 전략과 연계
테슬라와 xAI 등에서 추진 중인 자체 AI 칩 개발 전략과 연계해 우주·로봇·자율주행 분야까지 확장하려는 움직임.
[4] 첨단 공정 기반 생산 체계 구축
테라팹을 활용한 첨단 공정 생산을 통해 고성능 AI 반도체를 직접 설계·생산하는 수직 통합 구조 강화.
[5] 우주 산업과 반도체 결합 가속화
우주 탐사와 위성 산업 확대 흐름 속에서 반도체 기술이 핵심 인프라로 부각되며 관련 시장 확장 가능성 커지고 있음.
삼성전자, HBM4 품질 더 높인다…웨이퍼 절단 공정 차세대 전환
(2026년 3월 23일, 전자신문, 권동준 기자)
[핵심 요약]
[1] 웨이퍼 절단 공정 차세대 전환 추진
삼성전자가 반도체 품질과 수율에 직결되는 웨이퍼 절단 공정을 차세대 방식으로 전환하며 생산 경쟁력 강화에 나섬.
[2] 펨토초 레이저 공정 확대 적용
HBM4를 중심으로 ‘펨토초 레이저’ 절단 기술을 확대 적용해 기존 대비 절단 정밀도를 크게 높이는 전략.
[3] 장비 선제 확보 및 대규모 도입 추진
그루빙·풀컷 장비 등 최소 10대 이상을 도입하고 추가 발주도 검토하며 생산라인 적용 범위를 확대하는 방향.
[4] 기존 기계식 절단 방식 한계 극복
기존 다이아몬드 휠 기반 기계식 절단이나 나노초 레이저 방식 대비 열 손상과 이물 발생을 줄여 품질 개선 기대.
[5] HBM4 시장 주도권 확보 전략
차세대 공정 전환을 통해 HBM4 생산 경쟁력을 높이고 고성능 메모리 시장에서 주도권을 강화하려는 움직임.