[제20260325-TE-01호] 2026년 3월 25일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 9시간 전
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SK하이닉스, 12조 규모 반도체 제조 'EUV 장비' 구매
(2026년 3월 25일, 조선일보, 오로라 기자)
[핵심 요약]
[1] EUV 장비 대규모 투자 결정
SK하이닉스가 약 12조원 규모의 극자외선(EUV) 노광 장비 도입을 추진하며 첨단 반도체 생산 경쟁력 강화에 나섬.
[2] 차세대 공정 대응 전략
미세 공정 전환 가속을 위해 EUV 장비 확보를 확대하며 고성능 D램과 차세대 메모리 생산 기반 구축 추진.
[3] HBM 등 고부가 제품 생산 확대
AI 반도체 수요 증가에 대응해 HBM 등 고부가 메모리 생산 확대를 위한 핵심 장비 투자로 해석.
[4] 글로벌 경쟁 대응 목적
삼성전자와 TSMC 등 경쟁사와의 기술 격차를 줄이기 위해 첨단 공정 장비 확보 경쟁이 심화되는 흐름 반영.
[5] 장비 투자 확대 지속 전망
AI 중심 반도체 시장 성장과 함께 EUV 장비를 중심으로 한 대규모 설비 투자가 지속될 가능성 확대.
한미반도체, 중국 반도체 전시회서 '2.5D TC본더' 첫 소개
(2026년 3월 25일, 연합뉴스, 강태우 기자)
[핵심 요약]
[1] 세미콘 차이나 전시회 참가
한미반도체가 중국 상하이에서 열린 ‘세미콘 차이나 2026’에 공식 스폰서로 참가하며 글로벌 시장 공략 확대.
[2] 2.5D TC 본더 장비 첫 공개
AI 반도체용 신규 장비인 ‘2.5D TC 본더 40·120’과 ‘와이드 TC 본더’를 처음 공개하며 기술 경쟁력 부각.
[3] AI 첨단 패키징 핵심 장비
해당 장비는 GPU·CPU·HBM 등을 하나의 패키지로 통합하는 2.5D 패키징 공정에 사용되는 핵심 장비로 평가.
[4] 중국·대만 고객사 공급 계획
2.5D TC 본더 주요 모델은 중국 및 대만 파운드리 업체에 공급 예정이며 시장 진입 본격화.
[5] AI 패키징 시장 본격 진출
AI 반도체 패키징 수요 확대에 대응해 관련 장비 사업을 확대하고 매출 성장세 지속 기대.
노광장비 넘어 패키징까지…'슈퍼을' ASML 사업확장 나서나
(2026년 3월 25일, 이데일리, 박원주 기자)
[핵심 요약]
[1] ASML, 패키징 사업 진출 검토
ASML이 EUV·DUV 노광장비 중심 사업에서 나아가 어드밴스드 패키징 및 본딩 분야 진출 가능성을 공식 언급.
[2] 후공정 중요성 확대 배경
HBM 등 고성능 반도체 확산으로 칩 적층·연결 기술 중요성이 커지며 어드밴스드 패키징 수요가 빠르게 증가.
[3] 패키징 시장 성장 전망
글로벌 패키징·테스트 장비 시장이 지속 성장할 것으로 예상되며 주요 장비 기업들도 해당 시장 진입 확대.
[4] 수익성 고민 속 사업 다각화
EUV 장비 시장을 사실상 독점하고 있음에도 수익성 한계가 존재해 신규 사업 확장 필요성 부각.
[5] 미세공정 기술 기반 경쟁력 기대
ASML이 노광장비에서 축적한 초정밀 공정 기술을 바탕으로 패키징 장비에서도 경쟁력을 확보할 가능성 제기.