[제20260326-TE-01호] 2026년 3월 26일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

반도체 식각 장비도 한국 제품 찾게 만들 것

(2026년 3월 26일, 매일경제, 이윤식 기자)

[핵심 요약]

[1] 브이엠, 글로벌 식각 장비 시장 도전

브이엠이 SK하이닉스 공급 실적을 기반으로 미국·대만 등 해외 시장 진출을 확대하며 글로벌 식각 장비 기업으로 도약 추진.

[2] 식각 공정 핵심 기술 보유

300㎜ 웨이퍼용 건식 식각 장비의 핵심인 플라즈마 소스 원천기술을 확보하고 있으며, 식각은 반도체 성능을 좌우하는 핵심 공정으로 평가.

[3] 시장 진입장벽 높은 구조

반도체 미세화와 공정 복잡도 증가로 검증 기준이 높아지면서 신규 기업 진입이 어려운 시장 구조 형성.

[4] 글로벌 소수 기업 중심 경쟁 구도

식각 장비 시장은 램리서치, 어플라이드 머티어리얼즈, 도쿄일렉트론 등 소수 글로벌 기업이 주도하며 국내에서는 브이엠과 세메스가 주요 플레이어로 자리잡는 상황.

[5] 실적 성장과 수출 확대 추진

HBM용 장비 등 제품 경쟁력을 바탕으로 매출 증가세를 이어가며, 향후 수출 비중 확대를 통해 글로벌 시장 점유율 확보 목표.

(2026년 3월 26일, 전자신문, 권동준 기자)

[핵심 요약]

[1] 2030년 매출 2배 성장 목표 제시

KLA가 2030년 매출 260억달러 목표를 제시하며 2025년 대비 약 2배 성장 계획 발표. 공격적인 성장 전략 공식화.

[2] 미세공정 확대에 검사 수요 급증

반도체 공정이 1나노 수준까지 미세화되면서 결함 검출 난도가 높아지고 검사·계측 장비 수요가 빠르게 증가.

[3] 적용 영역 메모리·패키징까지 확대

검사·계측 수요가 파운드리뿐 아니라 메모리와 첨단 패키징까지 확산되며 시장 저변 확대.

[4] AI 확산이 수요 증가 견인

AI 반도체 설계 및 생산 기업 증가로 제조 과정에서 검사·계측 장비 필요성이 함께 확대.

[5] 서비스 사업도 핵심 성장축 부상

장비 사용 기간이 길어지면서 유지보수·부품 공급 등 서비스 사업 성장률 상향, 장기 매출 확대 기반 강화.