[제20260329-TM-01호] 2026년 3월 29일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약

특수 분야 반도체 국산화 준비 완료…4인치 웨이퍼 수율 95% 달성

(2026년 3월 29일, 전자신문, 이형두 기자)

[핵심 요약]

[1] 화합물 반도체 국산화 기반 확보

국방·우주·차세대 통신 등에 쓰이는 화합물 반도체를 국산화할 수 있는 제조 기반 마련. 그동안 90% 이상을 수입에 의존하던 구조에서 변화 시작.

[2] 4인치 웨이퍼에서 95% 수율 달성

한국나노기술원이 비소화갈륨(GaAs) mHEMT 공정에서 4인치 웨이퍼 기준 95% 수율 확보. 소형(2~3인치) 중심 구조를 대면적으로 확장하며 생산성과 품질 동시 확보.

[3] 실리콘 한계 넘어서는 고성능 특성

화합물 반도체는 전자 이동 속도가 실리콘 대비 5~6배 빠르고 초고주파 환경에서도 안정적인 성능 구현. 극한 환경에서도 높은 신뢰성 확보.

[4] 국방·우주 핵심 반도체 자립 기대

AESA 레이더, 미사일 탐색기 등 첨단 무기 체계에 필수적인 기술로 ‘국방 반도체 핵심’ 영역에서 자립 가능성 확대.

[5] 설계·생산 생태계 구축 기반 마련

PDK 개발과 MPW 지원을 통해 국내 팹리스가 직접 설계·양산 가능한 환경 조성. 고비용·긴 제작 기간 문제를 줄이며 산업 생태계 확대 기대.