[제20260408-TI-01호] 2026년 4월 8일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 3시간 전
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"20년 된 너마저?" AI특수로 '이것'마저 올랐다
(2026년 4월 8일, 파이낸셜뉴스, 장민권 기자)
[핵심 요약]
[1] 구형 DDR3까지 수요 확대
AI 특수로 D램 공급 부족이 심화되면서 최신 DDR5뿐 아니라 DDR4를 넘어 DDR3까지 수요가 확대되는 이례적 현상 발생.
[2] DDR3 메인보드 재출시 움직임
중국 업체가 DDR3를 지원하는 구형 메인보드를 재출시하며 저가 PC 수요 대응에 나서는 등 시장 변화 감지.
[3] 구형 메모리 가격까지 상승
DDR3 가격이 DDR4 수준까지 상승하고 DDR2·DDR3 평균 가격도 20~40% 오르며 전 세대 메모리 전반에 가격 상승 확산.
[4] 공급 부족이 세대 전이 현상 유발
DDR4 공급 부족으로 수요가 DDR3·DDR2로 이동하며 메모리 시장 전반에서 ‘풍선 효과’ 발생.
[5] 메모리 가격 상승세 지속 전망
AI 수요 증가와 생산 축소 영향으로 D램 가격 상승 압력이 이어지며 단기 조정에도 상승 흐름 유지 가능성 제기.
中 CXMT, 내년 12단 HBM 양산…韓 턱밑 추격
(2026년 4월 8일, 전자신문, 권동준 기자)
[핵심 요약]
[1] CXMT, 12단 HBM 양산 추진
중국 메모리 기업 CXMT가 내년 12단 HBM 양산에 돌입할 계획으로, 시장 진입 3년 만에 주류 제품 수준 기술 확보에 근접.
[2] HBM3 8단 양산과 병행 개발
올해 HBM3 8단 대량 생산 체제를 구축하는 동시에 12단 제품 개발과 설비 투자 협의를 병행 추진.
[3] 기술 격차 빠르게 축소
과거 큰 격차가 존재했던 한국과의 HBM 기술 차이가 약 3년 수준까지 좁혀지며 추격 속도 가속.
[4] 고단 적층 기술 난이도 극복 시도
D램 적층, 마이크로범프 접합, 발열 제어 등 고난도 공정을 해결해야 하는 HBM 특성에도 불구하고 기술 확보가 진전된 상황.
[5] 한국 기업에 위협 요인 부상
삼성전자와 SK하이닉스가 주도하는 HBM 시장에서 중국이 빠르게 따라붙으며 경쟁 구도가 한층 치열해지는 흐름.