[제20260412-TM-01호] 2026년 4월 12일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약

삼성전기, 베트남에 'MLCC 임베디드 기판' 라인 신설…AI 시장 공세

(2026년 4월 12일, 전자신문, 권동준 기자)

[핵심 요약]

[1] 베트남에 신규 기판 생산라인 구축

삼성전기가 베트남 공장에 MLCC 임베디드 반도체 기판 생산 라인을 신설하고 설비 투자에 착수.

[2] MLCC 내장형 기판 기술 적용

MLCC를 기판 내부에 탑재하는 구조로 기존 대비 공간 효율과 신호 전달 성능을 높인 차세대 기판 기술 적용.

[3] AI 반도체 성능 향상 대응

AI 반도체 고성능화 흐름에 맞춰 전력·신호 전달 효율을 개선할 수 있는 기판 수요 증가가 투자 배경으로 작용.

[4] 생산능력 확대 및 공급망 구축

기존 소량 공급 단계에서 벗어나 대규모 양산 체제를 구축하고 협력사와 함께 공급망 확대 추진.

[5] 차세대 기판 시장 선점 전략

경쟁사가 거의 없는 신규 시장을 겨냥해 MLCC 임베디드 기판 공급 확대와 함께 AI 반도체 기판 시장 선점 추진.