[제20260515-TE-01호] 2026년 5월 15일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

한미반도체, 하반기 '한미USA' 설립···곽동신 "매출 증가 예상"

(2026년 5월 15일, 뉴스웨이, 전소연 기자)

[핵심 요약]

[1] 한미반도체, 미국 현지 법인 설립 추진

한미반도체가 올해 하반기 미국 캘리포니아 산호세에 현지 법인 ‘한미USA’를 설립하고 미국 시장 공략 본격화

[2] 미국 반도체 고객 밀착 지원 강화

글로벌 반도체 기업들의 미국 신규 공장 가동 일정에 맞춰 숙련 엔지니어를 배치하고 현지 기술 지원 체계 구축 추진

[3] HBM 핵심 장비 TC본더 경쟁력 강조

한미반도체는 AI 반도체 핵심인 HBM 제조용 TC 본더 시장에서 글로벌 점유율 1위를 유지하고 있으며 연내 2세대 하이브리드 본더 프로토타입 출시 계획

[4] AI 패키징 장비 공급 확대 추진

‘2.5D TC 본더 40·120’ 장비를 글로벌 파운드리와 OSAT 기업에 공급 예정이며 ‘BOC COB 본더’도 글로벌 메모리 기업 공급 추진

[5] AI 반도체 수요 기반 매출 성장 기대

곽동신 회장은 AI 반도체 수요 확대 영향으로 올해 매출 증가세가 이어질 것으로 전망하며 미국 공급망 진출 확대 기대감 표출