[제20260610-TE-01호] 2026년 6월 10일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

충남, 반도체 후공정 장비·부품의 자립화 6대 핵심 기술 본격 지원

(2026년 6월 10일, 전자신문, 안수민 기자)

[핵심 요약]

[1] 충남도, 반도체 후공정 핵심 기술 자립화 지원 착수

충남도가 AI 반도체 시대 핵심 경쟁력으로 떠오른 첨단 후공정 분야의 기술 경쟁력 강화를 위해 기업 수요를 반영한 6대 핵심 장비·부품 기술 개발 지원 본격화

[2] 기술 시급성과 국산화 효과 고려해 6대 과제 선정

충남도와 한국생산기술연구원은 기업 현장에서 요구하는 다양한 후공정 기술 가운데 기술 개발 시급성과 국산화 파급력을 고려해 맞춤형 지원 과제를 선정하고 연구개발 추진

[3] 첨단 패키징 불량 분석과 검사 자동화 기술 개발 지원

싸이에스는 첨단 패키징 불량 분석 장비 개발을 추진하고 TSE는 반도체 검사용 자동화 장비 개발에 나서는 등 AI 반도체와 HBM 수율 향상을 위한 핵심 기술 확보 추진

[4] 일본 의존도가 높은 공정 장비·부품 국산화 도전

에이엠테크놀로지는 웨이퍼 백그라인딩 정밀 측정 기술을 고도화하고 엘오티씨이에스는 포토트랙 장비용 핵심 부품 개발에 나서며 수입 의존도가 높은 장비와 부품의 국산화 추진

[5] HBM 패키징과 초정밀 제어 기술 경쟁력 강화

새너는 TCB 본더헤드용 5축 정밀 스테이지 기술을 개발하고 SFA는 초정밀 모션 제어 기술 고도화를 추진하며 차세대 HBM 및 첨단 패키징 시장 경쟁력 확보 기대