[제20260618-TI-01호] 2026년 6월 18일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약

삼성 파운드리, 전력관리 반도체도 수주…AI 생태계 넓힌다

(2026년 6월 18일, 머니투데이, 김남이 기자)

[핵심 요약]

[1] AI 데이터센터용 전력관리 반도체 생산 수주

삼성전자 파운드리가 미국 전력관리 솔루션 스타트업 클라로스와 협력해 AI 데이터센터용 IVR(통합형 전압조정기) 생산을 맡으며 AI 반도체 공급 영역 확대

[2] AI 인프라 경쟁 중심축이 전력 효율로 이동

AI 가속기 성능 경쟁과 함께 데이터센터 전력 소비가 급증하면서 전력 공급 효율을 높이는 기술의 중요성이 커지고 있으며 전력관리 반도체 수요도 빠르게 증가하는 추세

[3] IVR 적용으로 전력 손실 감소 기대

클라로스의 IVR은 프로세서 인근에서 전압을 직접 제어하는 구조로 전력 손실과 발열을 줄일 수 있으며 전력 변환 과정의 에너지 손실을 최대 30%까지 절감 가능

[4] 삼성 오스틴 공장 14나노 공정 활용

이번 생산은 삼성전자 미국 오스틴 공장의 14나노 핀펫 공정을 활용해 진행될 예정이며 첨단 공정뿐 아니라 성숙 공정의 활용도 제고에도 기여 전망

[5] AI 반도체 공급망 전반으로 사업 영역 확대

삼성 파운드리는 GPU와 AI 가속기, HBM 인터페이스 다이, 첨단 패키징에 이어 전력관리 반도체까지 생산 범위를 넓히며 AI 반도체 생태계 전반에서 영향력 확대 추진

(2026년 6월 18일, 연합뉴스, 김철문 기자)

[핵심 요약]

[1] TSMC·앰코 첨단 패키징 협력 강화

TSMC가 미국 반도체 패키징 기업 앰코와 첨단 패키징 협력을 확대하는 10년 장기 계약을 체결했으며 미국 내 반도체 공급망 구축에 속도를 내는 모습

[2] 미국 현지 공급망 생태계 구축 추진

양사는 애리조나 지역을 중심으로 첨단 패키징 시설과 생산 역량을 확대할 계획이며 웨이퍼 제조부터 패키징·테스트까지 이어지는 현지 공급망 구축 추진

[3] TSMC 첫 장기 파트너십 사례

이번 계약은 TSMC가 협력사와 체결한 첫 10년 장기 계약으로 알려졌으며 양사 간 전략적 협력 관계가 한층 강화되는 계기 마련

[4] 첨단 패키징 외주 활용으로 투자 부담 분산

TSMC는 첨단 공정 투자 확대와 함께 패키징 분야는 앰코와 협력하는 방식을 선택했으며 경기 변동에 따른 설비 부담을 줄이기 위한 위험 분산 전략으로 평가

[5] 미국 중심 공급망 재편 가속화

앰코가 CoWoS 패키징 역량을 확보한 가운데 미국 정부의 지원과 AI 반도체 수요 증가가 맞물리면서 미국 내 첨단 패키징 생산 체계 구축이 더욱 빨라질 것으로 전망