[제20260621-TI-01호] 2026년 6월 21일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약

TSMC 생산 한계에 인텔의 추격…삼성 파운드리 '빅테크 쟁탈전'서 반전 노린다

(2026년 6월 21일, 뉴시스, 박나리 기자)

[핵심 요약]

[1] TSMC 생산 병목이 삼성전자에 새로운 기회로 부상

AI 반도체 수요 급증으로 TSMC의 선단 공정과 첨단 패키징 생산능력이 한계에 가까워지면서 글로벌 빅테크 기업들이 대체 생산처 확보에 나서는 분위기 형성

[2] 트럼프 행정부의 인텔 지원이 새로운 변수로 등장

트럼프 대통령이 애플과 인텔의 협력을 언급한 데 이어 엔비디아와 테슬라의 인텔 협력 가능성도 부각하면서 미국 내 파운드리 고객 확보 경쟁이 더욱 치열해질 전망

[3] 삼성전자와 인텔의 미국 고객 확보 경쟁 본격화

삼성전자는 오스틴 공장과 테일러 신공장을 기반으로 선단 공정 양산을 준비하고 있으며 인텔 역시 파운드리 역량 강화에 나서면서 미국 내 생산을 원하는 빅테크 기업 유치 경쟁 심화 예상

[4] 공급망 다변화 움직임에 삼성 파운드리 주목

글로벌 빅테크와 팹리스 업체들은 특정 파운드리에 대한 의존도를 낮추기 위해 복수 생산망 확보를 검토하고 있으며 구글이 차세대 TPU 일부 생산을 삼성전자에 맡기는 방안을 논의하는 것으로 알려짐

[5] 삼성 파운드리 흑자 전환 기대감 확대

한진만 삼성전자 파운드리사업부장은 2028년 흑자 전환 가능성을 언급했으며 고객 확보 확대와 함께 수율 안정화가 향후 실적 개선의 핵심 과제로 부각

(2026년 6월 21일, 이투데이, 손희정 기자)

[핵심 요약]

[1] 중국 CXMT, 글로벌 D램 시장 4위권 부상

중국 최대 D램 업체 CXMT가 IPO를 앞두고 생산능력 확대와 기술 개발에 속도를 내고 있으며 글로벌 D램 시장 점유율을 지난해 3%에서 올해 1분기 8%까지 끌어올리며 삼성전자·SK하이닉스·마이크론에 이어 4위권 업체로 자리매김

[2] IPO 통해 대규모 투자 재원 확보

중국 증권감독관리위원회가 CXMT의 주식 발행 등록을 승인했으며 공모 규모는 약 295억 위안 수준으로 생산능력 확대와 차세대 메모리 기술 개발을 위한 투자 여력 확보 기대

[3] AI 확산이 CXMT 성장의 기회로 작용

삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론이 HBM과 고성능 서버용 D램에 생산 역량을 집중하는 사이 CXMT는 범용 D램 시장에서 점유율을 확대하며 빠르게 성장하는 모습

[4] DDR5·LPDDR 확대하며 기술 경쟁력 강화

CXMT는 현재 DDR4와 DDR5 제품을 생산하고 있으며 LPDDR 계열 제품 공급 확대에도 나서는 등 범용 메모리 시장을 중심으로 기술 경쟁력 향상 추진

[5] HBM 분야는 여전히 한국과 기술 격차 존재

전문가들은 CXMT가 HBM 분야에서도 빠르게 추격하고 있지만 한국과의 기술 격차는 약 3년 수준으로 평가했으며 HBM4 수준에 도달하기까지는 추가적인 시간과 투자가 필요할 것으로 전망