[제20260709-TM-01호] 2026년 7월 9일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약

삼성전자 “소부장 협력사 상생”…패턴 웨이퍼 늘린다

(2026년 7월 9일, 전자신문, 권동준 기자)

[핵심 요약]

[1] 삼성전자, 패턴 웨이퍼 지원 확대 추진

삼성전자가 국내 소재·부품·장비 협력사의 기술 경쟁력 강화를 위해 패턴 웨이퍼 지원 물량과 적용 공정 범위를 확대하기로 했으며, 관련 계획을 협성회 소속 기업들과 공유

[2] 실제 공정 데이터 확보로 제품 고도화 지원

패턴 웨이퍼는 실제 반도체 회로가 형성된 웨이퍼로, 소재와 장비의 성능 검증 및 공정 결함 분석에 활용되는 핵심 수단이며, 협력사는 이를 통해 제품 성능 개선에 필요한 공정 데이터를 확보할 수 있을 것으로 기대

[3] 보안으로 제한됐던 지원 범위 확대

기존에는 보안 문제로 패턴 웨이퍼 제공 물량과 공정 범위가 제한적이었지만, 앞으로는 지원 규모를 확대해 협력사의 기술 개발과 검증 환경을 한층 개선할 계획

[4] 공정 데이터 공유 생태계도 함께 강화

삼성전자는 공정 데이터 공유 플랫폼인 DSEP(Data Sharing Eco Platform) 참여 기업도 확대하며 협력사와 제조 데이터를 공유하고 장비 성능 개선과 생산성 향상을 지원하는 협력 체계를 강화하는 모습

[5] 소부장 경쟁력 강화로 반도체 생태계 상생 추진

협력사의 기술력이 높아질수록 삼성전자의 제조 경쟁력도 함께 향상될 수 있는 만큼, 패턴 웨이퍼 지원 확대와 데이터 공유를 통해 국내 소부장 생태계의 경쟁력을 강화하고 상생 기반을 넓혀갈 방침