[제20260713-TM-01호] 2026년 7월 13일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약

퓨리오사AI, NPU 내년 '4만장' 2배 증산…엔비디아 독점에 도전

(2026년 7월 13일, 전자신문, 이형두 기자)

[핵심 요약]

[1] 퓨리오사AI, 추론용 NPU 생산량 2배 확대

퓨리오사AI가 2세대 LLM 추론 특화 AI 칩 '레니게이드(RNGD)'의 생산량을 내년까지 4만~5만 장으로 확대할 계획이며, 올해 2만 장 대비 2배 이상 증산해 본격적인 양산 체계를 구축할 예정

[2] 에이전틱 AI 확산으로 추론 칩 수요 증가

에이전틱 AI 확산으로 추론(Inference) 연산 수요가 급증하고 데이터센터의 전력 효율이 중요해지면서, 추론 특화 AI 반도체 시장이 빠르게 성장하는 상황

[3] 전력 효율 앞세워 엔비디아 GPU에 도전

레니게이드는 약 200W 수준의 전력으로 해외 고성능 GPU와 유사한 성능을 제공하며, 동일한 전력 조건에서 2배 이상의 토큰 생성 성능을 구현해 AI 데이터센터의 총소유비용(TCO)을 크게 절감할 수 있는 것이 강점

[4] 국내 AI 서비스 적용 확대

LG AI연구원의 '엑사원(EXAONE)'과 삼성SDS에서 성능 검증을 완료했으며, 실제 AI 서비스와 구독형 클라우드에 레니게이드가 적용될 예정으로 실수요 확대에 따라 생산 증설도 앞당겨지는 모습

[5] 3세대 AI 칩 개발과 글로벌 경쟁력 강화 추진

퓨리오사AI는 국민성장펀드 등을 활용한 대규모 연구개발 투자를 추진하고 있으며, 2나노 기반 3세대 AI 칩 '스토크' 개발과 브로드컴의 고속 이더넷 칩 간 연결 기술을 적용해 엔비디아 중심 AI 반도체 시장에 본격 도전할 계획

(2026년 7월 13일, 이데일리, 공지유 기자)

[핵심 요약]

[1] 삼성전기, 세종 AI 기판 신공장 증설 본격화

삼성전기가 세종 명학일반산업단지 사업장 내 신규 공장 건설을 추진하며 AI 서버용 패키지 기판 생산능력 확대에 나섰고, 현장 인력 채용을 완료해 하반기 착공이 예상됨.

[2] 8조원 투자로 AI 서버용 패키지 기판 생산거점 구축

삼성전기는 세종사업장에 총 8조원을 투자해 AI 서버용 FC-BGA 등 첨단 패키지 기판 생산거점으로 육성할 계획이며, 인근 유휴 주차장 부지에 3~4층 규모의 신규 팹을 조성할 예정.

[3] 빅테크 장기공급계약으로 기판 공급 부족 심화

AI 인프라 투자 확대에 따라 첨단 패키지 기판 수요가 급증하면서 글로벌 빅테크 기업들이 장기공급계약(LTA)과 선급금 지급 방식으로 생산물량 확보에 나서고 있으며, 기판 업체들도 증설 경쟁을 본격화하는 모습.

[4] AI 반도체 핵심 부품으로 FC-BGA 중요성 확대

AI 가속기의 데이터 처리 성능과 전력 공급을 담당하는 FC-BGA가 핵심 부품으로 부상하고 있으며, 최근에는 AI 추론 시장 확대에 따라 GPU뿐 아니라 CPU용 고성능 기판 수요도 빠르게 증가하는 추세.

[5] AI 기판 시장 선점을 위한 투자 경쟁 가속

LG이노텍 등 주요 기판 업체들도 국내외 생산라인 증설을 추진하고 있으며, AI 반도체 시장 확대와 함께 고부가가치 패키지 기판 확보 경쟁이 더욱 치열해질 것으로 전망.