[제20260720-TI-01호] 2026년 7월 20일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약

"기존 D램 갉아먹을라"…메모리 3사, CXL 자체 컨트롤러 개발 않기로

(2026년 7월 20일, ZDNET Korea, 전화평 기자)

[핵심 요약]

[1] 메모리 3사, CXL 자체 컨트롤러 개발 전략 변경

삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론이 CXL 메모리용 자체 컨트롤러 개발을 중단하고 전문 팹리스 업체의 컨트롤러를 활용하는 방향으로 전략 수정

[2] 기존 D램 시장 잠식 우려가 주요 배경

CXL 메모리 시장이 확대될 경우 범용 D램 수요 감소로 이어질 가능성이 커지면서 자체 컨트롤러를 앞세운 시장 확대보다 기존 메모리 사업 경쟁력 유지에 무게를 두는 전략 선택

[3] 컨트롤러는 팹리스 메모리는 메모리 업체가 담당

마이크론은 프라임마스 솔루션을 채택했으며 SK하이닉스도 자체 개발을 중단하고 관련 인력을 PIM 분야로 전환 삼성전자 역시 상용 제품에는 외부 팹리스 컨트롤러를 적용하는 방향으로 사업 추진

[4] CXL 시장 확대에 맞춘 역할 분담 체계 구축

메모리 업체들은 컨트롤러 개발 경쟁보다 고성능 D램과 CXL 메모리 개발에 집중하고 팹리스 업체는 컨트롤러 설계를 담당하는 방식으로 산업 생태계 분업이 확대되는 추세

[5] 차세대 메모리 경쟁은 CXL 기술 완성도가 핵심

업계는 향후 CXL 시장이 본격 성장하면 메모리 제조사와 팹리스 간 협력이 더욱 강화될 것으로 전망하며 메모리 업체들은 차세대 메모리 기술과 제품 경쟁력 확보에 연구개발 역량을 집중할 것으로 예상

(2026년 7월 20일, 전자신문, 권동준 기자)

[핵심 요약]

[1] AI 경쟁의 중심, 칩 성능에서 인프라 전체로 이동

한·미 AI 반도체 혁신센터(K-ASIC)는 세계 반도체 산업 경쟁이 개별 칩 성능에서 AI 인프라 전체로 확장됐다고 분석하며 병목 해소가 핵심 승부처로 부상했다고 짚음

[2] 전력망이 AI 확장의 첫 번째 과제

AI 데이터센터와 반도체 생산기지 확대 속에서 전력 확보와 전력망 구축이 가장 시급한 인프라 과제로 꼽혔고, 안정적인 전력 공급이 곧 AI 패권 경쟁의 기반으로 제시됨

[3] 광통신이 차세대 연결 기술로 부상

기존 구리 기반 전기 연결은 대역폭과 발열, 전력 소모에서 한계에 도달했고, 실리콘 포토닉스 기반 광통신이 AI 반도체와 데이터센터의 병목을 풀 대안으로 부각됨

[4] 양자컴퓨팅은 차세대 주도권 경쟁의 출발점

K-ASIC은 양자컴퓨팅이 AI 이후의 차세대 컴퓨팅 주도권을 둘러싼 경쟁에서 출발점이 될 수 있다고 전망하며, 인프라와 연산 패러다임의 변화가 함께 진행된다고 설명함

[5] 반도체 패권의 무게중심, 제조에서 인프라로 이동

이번 보고서는 반도체 경쟁이 단일 칩의 성능 싸움을 넘어 전력, 통신, 양자 기술을 포함한 인프라 체계의 완성도로 재편되고 있음을 보여줌