[제20260729-TE-01호] 2026년 7월 29일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

中 DUV, ASML 수준까지 수년, 상용화 문턱도 넘어야… 특허침해 논란도

(2026년 7월 29일, 디지털타임스, 이규화 기자)

[핵심 요약]

[1] 중국 DUV 장비, 상용화까지는 추가 검증 필요

중국이 자체 개발했다고 밝힌 액침식 DUV 노광장비는 아직 성능 검증과 품질 개선이 더 필요한 단계로, 업계에서는 ASML 수준에 도달하려면 최소 3~4년이 더 걸릴 것이라는 분석이 제기됨.

[2] ASML과의 기술 격차 여전히 큼

DUV는 중국 반도체 업체들이 활용할 수 있는 최고 수준의 상용 노광장비로 평가되지만, 현재 단계에서는 ASML의 기존 제품과 비교해 상업적 위협이 될 수준은 아니라는 평가가 우세함.

[3] 특허침해 가능성도 논란

대만 반도체 업계에서는 이번 장비가 TSMC와 ASML이 구축한 광범위한 특허망을 침해했을 가능성을 언급하며, ASML의 특허소송 가능성까지 제기하고 있음.

[4] 대량 생산 경쟁력 확보도 별도 과제

중국 업체가 의미 있는 대량 생산 체제를 구축하려면 수율, 정밀도, 처리량, 신뢰성 같은 핵심 성능을 충분히 입증해야 하며, 당분간은 미국산 고성능 반도체와 병행하는 방식이 현실적이라는 분석이 나옴.

[5] EUV는 더 큰 난관으로 남아

전문가들은 EUV 노광장비가 DUV보다 기술 난도가 훨씬 높아 중국의 독자 구현은 어렵다고 보고 있으며, 향후 미국의 추가 규제 여부도 중국의 기술 자립 속도를 좌우할 변수로 꼽고 있음.