[제20260729-TI-01호] 2026년 7월 29일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 7월 30일
- 1분 분량
美, 자국 반도체 기업에 '4000억 실탄'…해외 의존도 낮춘다
(2026년 7월 29일, 한국경제, 김대영 기자)
[핵심 요약]
[1] 글로벌파운드리스에 3억달러 지원
미국 정부가 자국 파운드리 업체인 글로벌파운드리스에 약 3억달러, 우리 돈으로 약 4356억원 규모의 자금을 지원하며 AI 데이터센터용 실리콘 포토닉스와 CPO 기술을 미국 내에서 확보하려는 움직임을 보임.
[2] AI 데이터센터용 차세대 전송 기술 육성
지원금은 칩 사이의 데이터 전송을 전기 신호 대신 빛으로 처리하는 실리콘 포토닉스 기술 연구개발에 투입되며, 미국 정부는 이를 통해 AI 데이터센터의 성능과 전력 효율을 높이려는 목표를 세움.
[3] CPO 기술의 미국 내 공급망 확보 추진
미국은 실리콘 포토닉스를 AI 프로세서와 결합하는 CPO 기술을 핵심 육성 분야로 삼고 있으며, 현재 이 분야 공급망의 상당 부분이 TSMC와 타워세미컨덕터 등 해외 업체에 집중돼 있다는 점을 문제로 보고 있음.
[4] 데이터 전송 속도와 에너지 효율 개선 목표
글로벌파운드리스는 이번 지원을 바탕으로 데이터 전송 속도를 초당 400기가비트까지 끌어올리고 에너지 효율은 현세대 대비 최대 5배 수준으로 높이겠다는 계획을 제시함.
[5] 미국의 기술 자립과 대중 견제 의도 반영
미국 정부는 중국과의 기술 경쟁 속에서 주요 반도체 기술 분야에 반도체법 자금을 집행하고 있으며, 이번 지원도 해외 의존도를 낮추고 자국 중심 공급망을 강화하려는 전략으로 해석됨.

