[제20260806-TE-01호] 2026년 8월 6일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

반도체 장비도 공급부족 … ASML "내년 물량 계약완료"

(2026년 8월 6일, 매일경제, 이덕주 기자)

[핵심 요약]

[1] ASML, 내년 장비 생산 물량 사실상 완판

ASML은 올해 상반기 강한 수주에 힘입어 2027년 생산 물량 대부분의 계약을 이미 완료했으며 AI 반도체 투자 확대에 따라 장비 공급 부족이 장기화될 것으로 전망.

[2] EUV 생산능력 확대에도 수요 대응 한계

ASML은 내년 EUV 장비 생산능력을 올해보다 30% 확대하고 2028년에도 추가 증설을 검토하고 있지만 급증하는 고객사 수요를 모두 충족하기에는 어려울 것으로 예상.

[3] 글로벌 장비업체 전반으로 공급 부족 확산

어플라이드머티어리얼즈와 램리서치, 도쿄일렉트론 등 주요 반도체 장비 기업들도 주문이 빠르게 증가하고 있으며 국내 반도체 제조장비 수입액 역시 큰 폭으로 증가하는 등 장비 수요가 전반적으로 확대.

[4] 첨단 패키징 장비까지 병목 현상 확대

기존 전공정 장비뿐 아니라 2.5D 패키징과 TSV 등 첨단 패키징 공정에 필요한 후공정 장비까지 공급 부족이 확산되면서 AI 반도체 생산 전반의 병목 현상이 심화.

[5] 장비 가격 상승으로 반도체 투자비 부담 증가

ASML은 높아진 수요를 바탕으로 가격 결정력이 강화됐다고 밝혔으며 장비 가격 인상이 이어질 경우 반도체 기업들의 생산능력 확대를 위한 투자 비용도 함께 증가할 것으로 전망.