[제20260806-TM-01호] 2026년 8월 6일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약

엔비디아도 HBM 원가 부담↑..삼성전자·SK하이닉스는 '탄탄대로'

(2026년 8월 6일, 머니투데이, 최지은 기자)

[핵심 요약]

[1] HBM4 적용으로 GPU 제조원가 상승

HBM4를 적용한 GPU의 메모리 비용이 기존 HBM3E 대비 약 2배 수준으로 증가할 것으로 예상되면서 엔비디아를 비롯한 GPU 제조사들의 원가 부담이 크게 확대될 전망.

[2] AI 투자 확대로 가격 전가 가능성 확대

글로벌 빅테크 기업들의 AI 투자 확대가 지속되면서 GPU 제조사들이 높아진 HBM 원가를 제품 가격에 반영할 수 있는 환경이 조성돼 HBM4의 평균판매가격도 견조한 수준을 유지할 것으로 전망.

[3] HBM4 수요 확대에 메모리 시장 성장 기대

엔비디아뿐 아니라 AMD와 구글 등도 HBM4를 적용한 GPU와 ASIC 출시를 준비하고 있어 차세대 HBM 수요가 빠르게 확대될 것으로 예상.

[4] 삼성전자·SK하이닉스 실적 개선 기대

HBM4 핵심 공급사인 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4 출하 확대와 높은 평균판매가격에 힘입어 하반기 실적 개선세가 더욱 강화될 것으로 전망.

[5] AI 메모리 시장 호황 지속 전망

AI 인프라 투자 확대와 제한적인 HBM 공급 환경이 이어지면서 삼성전자와 SK하이닉스의 수익성 개선과 메모리 시장 성장세가 당분간 지속될 것이라는 분석.

(2026년 8월 6일, 매일경제, 박소라 기자·이덕주 기자·박민기 기자)

[핵심 요약]

[1] AI 반도체 공급난, 웨이퍼까지 확산

AI 반도체 시장이 급성장하면서 HBM과 첨단 패키징, ABF 기판에 이어 반도체 제조의 출발점인 실리콘 웨이퍼까지 공급 부족 현상이 확산하며 공급망 병목이 상류 공정으로 확대.

[2] 글로벌 웨이퍼 업체 생산능력 한계 도달

글로벌웨이퍼스는 12인치와 8인치, 6인치 웨이퍼 생산설비가 사실상 최대 가동률에 도달했으며 일부 첨단 12인치 웨이퍼는 이미 공급 제약이 발생해 고객사들의 장기공급계약도 증가하는 추세.

[3] AI 투자 확대에 웨이퍼 선점 경쟁 심화

AI와 HPC 시장 확대에 따라 고순도·저결함 웨이퍼 수요가 빠르게 증가하면서 주요 반도체 기업들이 생산 물량을 선제적으로 확보하기 위한 장기 계약과 공급 경쟁을 강화.

[4] 삼성전자·SK하이닉스 증설에도 공급 부족 우려

삼성전자와 SK하이닉스가 내년부터 AI 메모리 생산능력을 확대할 예정인 가운데 웨이퍼 수요도 함께 증가할 것으로 예상돼 물량 확보 경쟁은 더욱 치열해질 전망.

[5] AI 반도체 공급망 전반의 새로운 변수 부상

업계는 그동안 HBM과 기판에 집중됐던 공급망 부담이 웨이퍼와 핵심 소재까지 확대되면서 향후 AI 반도체 생산과 투자 계획에 영향을 미칠 새로운 변수로 작용할 것으로