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ANALYSIS

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[제20260809-TE-01호] 2026년 8월 9일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

  • 이도윤
  • 8월 10일
  • 1분 분량

중국, DUV까지 국산화?…반도체 장비 자립 여부에 주목

(2026년 8월 9일, 머니투데이, 왕양 기자·안재용 기자)


[핵심 요약]


[1] 중국, 침지식 DUV 노광장비 자체 생산 돌입

중국이 반도체 제조 핵심 장비인 침지식 DUV 노광장비의 자체 생산에 들어간 것으로 알려지면서 미국과 동맹국의 장비 수출 규제에 대응한 중국의 반도체 장비 자립화 움직임이 본격화.


[2] 올해 약 5대 생산 목표, ASML과는 큰 격차

상하이 국유기업 아이성나전자과기집단이 중국 내 노광장비 스타트업의 연구개발 인력을 결집해 생산을 주도하고 있으며 올해 약 5대, 2027년 약 20대 생산을 계획하고 있어 ASML의 2025년 침지식 DUV 장비 131대 출하량과 비교하면 생산 규모에는 큰 차이가 존재.


[3] 중국 파운드리·메모리 업체에 장비 공급 예정

중국이 생산하는 첫 침지식 DUV 장비는 중신국제와 화홍반도체, 창신메모리 등에 공급될 것으로 알려졌으며 실제 생산라인에서 장비 성능과 수율을 검증하는 과정이 이어질 전망.


[4] DUV 국산화로 해외 장비 의존도 완화 추진

중국은 최첨단 EUV 장비 확보가 제한된 상황에서 DUV 장비의 자체 생산과 검증을 통해 해외 장비 의존도를 낮추고 수출 규제나 공급 차질에 대응할 수 있는 자체적인 반도체 장비 공급 기반을 확보하려는 전략을 추진.


[5] 시제품 넘어 실제 생산·검증 단계 진입 주목

중국의 DUV 장비 개발이 시제품 단계를 넘어 생산과 고객사 검증 단계로 진입했다는 점에서 의미가 있지만 초기 생산량이 제한적인 만큼 향후 실제 양산 과정에서 어느 수준의 수율과 생산성을 확보할 수 있을지는 추가적인 검증이 필요한 상황.

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