[제20260809-TM-01호] 2026년 8월 9일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약

‘메모리+파운드리+패키징’ 원팀 위력…HBM4E 양산도 앞당겨

(2026년 8월 9일, 서울경제, 서종갑 기자·이석진 기자)

[핵심 요약]

[1] 삼성전자 HBM4 수율 80% 수준 확보

삼성전자가 HBM4 양산 반년 만에 약 80% 수준의 수율을 확보하면서 HBM 시장에서 생산능력 경쟁력을 강화하고 있으며 기술 개발 중심이던 경쟁이 수율 안정화와 대량 생산 역량을 중심으로 전환되는 상황.

[2] 메모리·파운드리·패키징 원팀 협업 효과

삼성전자가 메모리와 파운드리, 첨단 패키징 조직을 설계 단계부터 원팀으로 협업시키면서 속도와 전력, 발열을 동시에 최적화하고 고수율 달성의 주요 난제로 꼽히던 TC-NCF 공정의 한계를 극복한 것으로 평가.

[3] HBM4 생산능력 확대 본격화

삼성전자가 HBM4 수율 안정화를 바탕으로 화성과 평택 사업장의 생산능력 확대에 나서고 있으며 기존 유휴 클린룸 활용과 평택4공장 HBM용 D램 생산라인 구축, 신규 팹 건설을 병행해 공급능력을 최대한 끌어올릴 계획.

[4] HBM 시장 주도권 경쟁 격화

UBS는 올해 HBM 비트 출하량 기준 SK하이닉스가 48%로 1위를 유지하지만 내년에는 삼성전자가 41%의 점유율로 SK하이닉스의 39%를 앞설 것으로 전망하면서 양사의 생산능력과 수율 경쟁이 더욱 치열해질 것으로 예상.

[5] HBM4E 수율 70% 이상으로 양산 시점 앞당겨

삼성전자가 차세대 HBM4E의 신뢰성 테스트 수율을 70% 이상까지 끌어올리고 차세대 D램 공정에서도 경쟁력을 확보하면서 내년 양산 예정인 HBM4E의 양산 출하 시점을 앞당길 가능성이 커지고 있으며 주요 고객사에 12단 샘플을 이미 공급한 상태.