[제20260814-TI-01호] 2026년 8월 14일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약

中 양쯔메모리 세계 톱3 첫 진입… 삼성전자는 낸드플래시 1위 지켜

(2026년 8월 14일, 동아일보, 박현익 기자)

[핵심 요약]

[1] YMTC, 낸드플래시 출하량 세계 3위 진입

중국 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)가 2분기 낸드플래시 출하량 기준 점유율 14%를 기록하며 일본 키옥시아를 제치고 처음으로 세계 3위에 진입, 출하량은 전년 동기 대비 22% 증가

[2] 삼성전자·SK하이닉스는 1·2위 유지

삼성전자와 SK하이닉스는 각각 25%, 22%의 점유율로 양강 구도를 유지했으며 삼성전자는 수익성이 높은 D램 생산을 우선하면서 낸드 출하량이 감소한 반면 SK하이닉스는 자회사 솔리다임의 생산 확대에 힘입어 출하량 증가

[3] YMTC, 중국 내 공급 확대가 성장 배경

YMTC의 2분기 출하량은 전 분기 대비 5% 증가했으며 최근 메모리 공급난 속에서 중국 시장 내 공급이 확대된 것이 출하량 증가와 글로벌 3위 진입에 주요한 영향을 미친 것으로 분석

[4] 매출 기준으로는 YMTC가 아직 5위

출하량과 달리 매출 기준으로는 YMTC가 5위에 머물렀으며 일반 소비자용 제품 비중이 높은 YMTC와 기업용 데이터센터 제품 비중이 높은 키옥시아의 제품 구성 차이가 매출 순위에 영향을 미친 것으로 나타남

[5] AI 추론 확대로 기업용 SSD 수요 증가

AI 시장이 학습 중심에서 추론 중심으로 확대되면서 고용량·고성능 저장장치 수요가 증가하고 있으며 2분기 기업용 SSD 출하량이 전체 낸드 출하량의 48%를 차지해 전년 동기 26%에서 크게 확대

(2026년 8월 14일, 아이뉴스24, 권서아 기자)

[핵심 요약]

[1] 삼성전자, 테일러 1·2공장으로 미국 파운드리 강화

삼성전자는 미국 텍사스주 테일러 1공장을 올해 11~12월 가동하고 연말 2공장 착공에 나서며 미국 내 선단 파운드리 생산능력을 확대

[2] 2나노 중심으로 AI 반도체 고객 확보 추진

테일러 공장에서는 테슬라 차세대 AI 칩 'AI5' 등 2나노 제품 생산이 예정됐으며 퀄컴 차세대 AP도 추가 수주 후보로 거론되는 가운데 2나노 수주 과제는 지난해보다 두 배 이상 늘어날 전망

[3] TSMC 생산 포화가 삼성전자에 기회

AI 반도체 주문 증가로 TSMC의 선단공정 생산 여력이 빠듯해지면서 웨이퍼 가격과 주문 대기 기간이 증가하고 있어 삼성전자가 미국 현지 생산능력과 2나노 수율 안정화를 통해 고객 다변화 수요를 확보할 기회가 확대

[4] 브로드컴 협력으로 빅테크 고객 확대 기대

삼성전자는 브로드컴과 2030년까지 메모리와 파운드리 분야에서 최대 2000억달러 규모의 협력을 추진하고 있으며 브로드컴의 맞춤형 AI 반도체 사업을 통해 미국 빅테크의 자체 AI 칩 시장으로 고객 기반을 넓힐 가능성

[5] 인텔도 선단공정 투자로 삼성전자와 경쟁

인텔은 200억달러를 조달해 1.8나노 18A와 1.4나노 14A, 첨단 패키징 투자를 확대하고 이석희 전 SK하이닉스 CEO를 영입하는 등 외부 고객 확보에 나서면서 삼성전자와 파운드리 2위 경쟁을 본격화